1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值
- 市場需求或客戶要求
- 與公司策略的關聯性
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
- 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
- 成功標準： 可量化的驗收criteria
2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
- 基礎技術規格與性能
- 已知問題與限制
- 客戶回饋重點
2.2 遺留改善項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
| 方管加固 | 避免手臂搖晃 | □高□中□低 | □是□否□部分 | |
| □高□中□低 | □是□否□部分 | |||
| □高□中□低 | □是□否□部分 | |||
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
2.3 技術創新點
- 新技術導入
研發項目 描述 優先級 本專案處理 □高□中□低 □是□否□部分 - 性能突破目標
- 創新風險評估
3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
| 項目 | 目標規格 | 前代規格 | 改善幅度 |
| UPH | 13500 | ||
| Jam Rate | 2/10000 | ||
| 溫度 | 50°C ~ 100°C：+/-2°C 100°C ~ 155°C：+/-3°C |
3.4 成果清單
| 交付成果 | 負責人 | 預計完成日期 | 驗收標準 |
| 硬體設計圖 | |||
| 軟體程式碼 | |||
| 驗證報告 | |||
| 使用手冊 | |||
| 維護手冊 | |||
4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| 角色 | 姓名 | 部門 | 主要職責 | 聯絡方式 |
| 專案負責人(PL) | 創先 | 機構 | 主導研發方向 | |
| 專案管理師(PM) | Daphne | 專案業務 | 專案追蹤 | |
| 硬體工程師 | 聖博 | 機構 | 硬體設計 | |
| 軟體工程師 | 鄭副董 | 軟體 | 軟體開發 | |
| 產線負責人 | 張濤 | 製造 | 組裝 | |
| 電控工程師 | 家賢 | 軟體 | 電路規劃 | |
| 客服/AE代表 | 沃奇 | 客服 | 調機驗證 |
4.2 利害關係人
| 角色 | 姓名 | 期望與需求 | 溝通頻率 |
| 決策主管 | Jason | ||
| 產品/業務窗口 | |||
| 客戶窗口 |
5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
| 里程碑 | 預計完成日期 | 交付成果 | 負責人 |
| 需求確認完成 | |||
| 設計審查完成 | |||
| 原型機完成 | 2025/10/17 | ||
| 測試驗證完成 | 2025/11/07 | ||
| 客戶驗收完成 |
6. 風險管理
6.1 技術風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
| □高□中□低 | □高□中□低 | |||
| □高□中□低 | □高□中□低 |
6.2 專案風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
| □高□中□低 | □高□中□低 | |||
| □高□中□低 | □高□中□低 |
6.3 供應鏈風險
| 關鍵零組件/供應商 | 風險描述 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
| □高□中□低 | □高□中□低 | ||||
| □高□中□低 | □高□中□低 | ||||
| □高□中□低 | □高□中□低 |
7. 行動項目
| 項目 | 負責人 | 完成期限 |
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