1. 專案概述

1.1 專案背景

1.2 專案目標


2. 技術基礎與承接

2.1 前版本/前代設備回顧

2.2 遺留改善項目清單


改善項目問題描述優先級本專案處理備註
方管加固避免手臂搖晃□高□中□低□是□否□部分


□高□中□低□是□否□部分


□高□中□低□是□否□部分


□高□中□低□是□否□部分

2.3 技術創新點


3. 專案範圍定義

3.1 工作範圍

3.2 技術規格


項目目標規格前代規格

改善幅度

UPH
13500
Jam Rate
2/10000
溫度
50°C ~ 100°C:+/-2°C
100°C ~ 155°C:+/-3°C

3.4 成果清單


交付成果負責人預計完成日期驗收標準
硬體設計圖


軟體程式碼


驗證報告


使用手冊


維護手冊







4. 團隊組織

4.1 專案組織架構


角色姓名部門主要職責聯絡方式
專案負責人(PL)創先機構主導研發方向
專案管理師(PM)Daphne專案業務專案追蹤
硬體工程師聖博機構硬體設計
軟體工程師鄭副董軟體軟體開發
產線負責人張濤製造組裝 
電控工程師家賢軟體電路規劃
客服/AE代表沃奇客服調機驗證

4.2 利害關係人


角色姓名期望與需求溝通頻率
決策主管Jason

產品/業務窗口


客戶窗口



5. 專案計畫

5.1 主要里程碑


里程碑預計完成日期交付成果負責人
需求確認完成


設計審查完成


原型機完成2025/10/17

測試驗證完成2025/11/07

客戶驗收完成



6. 風險管理

6.1 技術風險


風險項目影響程度發生機率應對策略負責人

□高□中□低□高□中□低


□高□中□低□高□中□低

6.2 專案風險


風險項目影響程度發生機率應對策略負責人

□高□中□低□高□中□低


□高□中□低□高□中□低

6.3 供應鏈風險


關鍵零組件/供應商風險描述影響程度發生機率應對策略負責人


□高□中□低□高□中□低



□高□中□低□高□中□低



□高□中□低□高□中□低


7. 行動項目

項目負責人完成期限