1. 專案概述
1.1 專案背景
專案起因與商業價值
專案起因
客戶產品LPDDR目前被廣泛採用於：AI 手機
IoT / IPC
消費性終端
高性能運算設備的低功耗場景
隨著 AI PC、AI 手機與高階 IPC 市場成長，LPDDR5 訂單量上升，對模組品質與一致性的要求更高。為確保產品可靠度並提升出貨能力，晶存加大對晶圓及模組測試階段的要求，使珠海芯業需擴增 SLT 測試產能。
→ 因此，本專案是珠海芯業為滿足最終客戶（中山晶存）的成長需求而啟動的產能擴張。
商業價值
1. 以已成功導入的 400 site 作為示範線 → 建立量產可信度
2. 進入 LPDDR5 SLT 的核心產線，未來可擴展至 DDR5、LPDDR5X 等新產品
3. 成為珠海芯業的 優先設備合作夥伴（Preferred Vendor）
4. 1600 site 的專案會成為設備性能與技術能力的標竿案例（Benchmark Project）市場需求或客戶要求
市場需求
1. LPDDR5 需求快速成長（驅動 SLT 測試量大增）
根據 2024–2025 記憶體市場預測，LPDDR5 的滲透率在 AI 手機、AI PC 與高性能 IoT 中快速上升。
這些市場的共同需求是：更高頻寬
更低功耗
更嚴格的長期可靠度
→ SLT（System-Level Test）已成為確保高可靠度記憶體模組的必要測試手段。
因此，晶存的 LPDDR5 模組出貨量增加 → 其上游珠海芯業必須同步擴充 SLT 測試產能。
2. SLT 在記憶體模組（尤其 LPDDR5）中的重要性提升
LPDDR5 在高速/低功耗條件下容易出現：
signal integrity 邊界問題
thermal stress 造成的行為差異
voltage window 收斂、PVT corner 行為
在系統環境中才會暴露的 timing margin
傳統 ATE 或 Packaged Test 不容易完全抓到，因此全球模組廠都持續提高 SLT 的 Screening 比例。
→ 中山晶存要求提升 SLT Coverage，是市場趨勢下的必然動作。
3. 客戶明確的產能擴充計畫（反映市場需求的真實落地）
市場需求已不只是「趨勢」，而是直接轉化為設備採購：
已建置
✔ 400 site SLT（成功導入）
新訂單
➕ 新增 400 site（與現有架構一致）
➕ 新增 1600 site（客戶重新設計 Load Board，你們需同步調整設備）
這說明兩點：
LPDDR5 產品線需求已經大規模量產
客戶對你們設備的性能、良率貢獻度與穩定性已有信心 → 才會擴大到 1600 site
4. 中國記憶體供應鏈加速本地化 → SLT 本地設備需求更強
中國模組廠、IC 設計公司、晶存品牌普遍加速本地供應鏈：
降低海外設備限制風險
降低成本
提高導入速度與維護彈性
SLT 是測試鏈中最容易本地化的一段，因此：
→ 珠海芯業與中山晶存都傾向使用本地測試設備，強化自主生產線。客戶需求
1. 擴增 SLT 測試產線產能：已有 400 site 的成功導入作為基礎，客戶希望快速擴充兩台。
2. 提升測試併行度（Parallelism）→ 降低 Cost per Bit / Cost per Unit。
3. 適配新版 1600 site Load Board 的彈性設計，確保其可支援中山晶存未來不同容量/規格的 LPDDR5 產品路線。與公司策略的關聯性
1. 在相對穩定的平移式機台之外多一條產品線，又可以跨足第2大的存儲芯片測試設備市場
2. 毛利相對高
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
- 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. CR-HJ-400-TH01376 目標5月出機
2. CR-HJ-1600-TH01377 目標7月出機 - 成功標準： 可量化的驗收criteria
2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
- 基礎技術規格與性能
- 已知問題與限制
- 客戶回饋重點
2.2 遺留改善項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 測試區光閘加裝 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 新增機台腰帶 | □高√中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
測試區模組壓測橫桿快拆設計 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區模組後方佈線位置改善 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區模組輕量化設計 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區模組抽出裝回後定位方式與氣缸平行度優化 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區模組維修方式優化 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區模組排jam方式改善 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區模組氣缸作動時晃動問題改善 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區模組氣管迴路分管優化 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 機架測試區強度強化 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 機架腳輪加大與腳座干涉處理 | □高√中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 料箱取放盤優化 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
測試手臂易晃動需補強 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試手臂雷射偵測器馬達位置修改 | □高√中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| XY手臂Y軸PCB模組板金安裝方式優化 | □高√中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 總配電模組設變 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區入出料手臂(TA000A)配電優化 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區電源供應器與HUB擺放 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 待討論 | |
| 測試手臂Y pitch跟shuttle KIT間距一致可行性評估 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 設計完成，Pitch 20mm | |
| PI加熱片優化 | 1. 加熱片材質: 一樣是PI加熱片 2. 測試區包起來: 有加入，待討論 3. 改回220V: 以220V做設計
| √高□中□低 | □是□否□部分 | 待測試 |
減少UNLOADER | 改2個auto unloader | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 |
FIX BUFFER TRAY | 先以Auto版本發料，待ERIK確認是否修改 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 待確認 |
SHUTTLE改皮帶 | 須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改 | □高□中√低 | □是□否□部分 | 不建議改 |
RT改單一馬達 (八旋轉?) | 須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改 | □高□中√低 | □是□否□部分 | 不建議改 |
測試手臂入出料改單氣缸 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 已完成 |
2.3 技術創新點
- 新技術導入
- 性能突破目標
- 創新風險評估
3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
| 項目 | 目標規格 | 前代規格書上規格 | 前代實際規格 | 改善幅度 |
|---|---|---|---|---|
| UPH | UPH 1750 (test time 600s) | UPH 1920 (test time 750s) | UPH 1750 (test time 600s) | |
| Jam Rate | 2/10000 | 未開 | 1/8000 | |
| 溫度 | 常溫~125度 +/- 3 MEMO: 升溫時間<30分鐘 | 常溫~150度 +/- 3 | 85dC +/- 3 (升溫時間約35分鐘) 105dC +/- 3 (升溫時間約105分鐘) |
3.4 成果清單
| 交付成果 | 負責人 | 預計完成日期 | 驗收標準 |
|---|---|---|---|
| 硬體設計圖 | 裕升 | ||
| 使用手冊 | |||
4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| 角色 | 姓名 | 部門 | 主要職責 | 聯絡方式 |
|---|---|---|---|---|
| PL | 德禮 | 機構部 | 主導研發方向 | |
| 專案助理(PMA) | 小周 | 專案部 | 專案追蹤 | |
| 硬體工程師 | 裕升 | 機構部 | 硬體設計 | |
| 軟體工程師 | 俊仁 | 軟體部 | 軟體開發 | |
| 產線負責人 | 濤哥 | 製造部 | 組裝 | |
| 電控工程師 | 家賢 | 軟體部 | 電路規劃 | |
| 客服/AE代表 | 國裕 | 客服部/應用工程部 | 調機驗證&裝機 |
4.2 利害關係人
| 角色 | 姓名 | 期望與需求 | 溝通頻率 |
|---|---|---|---|
| 決策主管 | Jason、Daphne | ||
| 產品/業務窗口 | Erik | ||
| 客戶窗口 |
5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
| 里程碑 | 預計完成日期 | 交付成果 | 負責人 |
|---|---|---|---|
| 需求確認完成 | buyoff list 完成 | 建松 | |
| 設計審查完成 | Design review 拆圖出BOM | 裕升、德禮 | |
原型機完成 | 組裝完成 | 濤哥 | |
| 測試驗證完成 | 調機驗證完成 | 國裕 | |
| 客戶驗收完成 | 國裕 |
6. 風險管理
6.1 技術風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|---|---|---|---|
| 高溫(溫度) | √高□中□低 | □高□中□低 | 發包前須確認控溫能力 | 裕升 |
| □高□中□低 | □高□中□低 |
6.2 專案風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|---|---|---|---|
| 成本過高 | √高□中□低 | √高□中□低 | 1. 移至無錫生產 2. 機構cost down | 1. 濤哥 2. 德禮 |
| □高□中□低 | □高□中□低 |
6.3 供應鏈風險
| 關鍵零組件/供應商 | 風險描述 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|---|---|---|---|---|
| 各零件 | 無錫找不到元件，需要從台灣進口 | √高□中□低 | □高√中□低 | ||
| □高□中□低 | □高□中□低 | ||||
| □高□中□低 | □高□中□低 | ||||
| □高□中□低 | □高□中□低 |
7. 行動項目
| 項目 | 負責人 | 完成期限 |
|---|---|---|
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