Kick-off Meeting討論

1. 專案概述

1.1 專案背景

專案起因與商業價值
1. 存儲芯片為全球第2大市場
2. 三星、美光、SK海力士，(及後起又大量的長江)主打DDR、Low power DDR
3. AI晶片崛起(HBM)對週邊存儲產量提升，連帶存儲測試設備需求量也增加
4. 終端客戶會自己製作測試板，所以才需要SLT測試設備，而非FT測試設備
市場需求或客戶要求
1. 存儲深度越來越深，測試時間也會越來越長，所以測試site數越多越好，產出會連帶提升 (目前常見為256site設備) (競爭對手有1200site量產產品以及客製化的6000site設備)
2. 客戶下一代會是長(測試)秒數的產品
3. 目標客戶: 晶存、佰維、江波龍、
與公司策略的關聯性
1. 在相對穩定的平移式機台之外多一條產品線，又可以跨足第2大的存儲芯片測試設備市場
2. 毛利相對高

1.2 專案目標

技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
1. 預期10月可收到晶存PO
時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 目標交機時間11月 (需要知道客戶測試板製作完成的時間)
2. 目標年底可驗收完第二台
成功標準： 可量化的驗收criteria

2. 技術基礎與承接

2.1 前版本/前代設備回顧

基礎技術規格與性能
已知問題與限制
客戶回饋重點

2.2 遺留改善項目清單

改善項目	問題描述	優先級	本專案處理	備註
測試區光閘加裝		√高□中□低	√是□否□部分	進行中
新增機台腰帶		□高√中□低	√是□否□部分	已完成
測試區模組壓測橫桿快拆設計		√高□中□低	√是□否□部分	已完成
測試區模組後方佈線位置改善		√高□中□低	√是□否□部分	進行中
測試區模組輕量化設計		√高□中□低	√是□否□部分	進行中
測試區模組抽出裝回後定位方式與氣缸平行度優化		√高□中□低	√是□否□部分	進行中
測試區模組維修方式優化		√高□中□低	√是□否□部分	進行中
測試區模組排jam方式改善		√高□中□低	√是□否□部分	進行中
測試區模組氣缸作動時晃動問題改善		√高□中□低	√是□否□部分	進行中
測試區模組氣管迴路分管優化		√高□中□低	√是□否□部分	進行中
機架測試區強度強化		√高□中□低	√是□否□部分	待進行
機架腳輪加大與腳座干涉處理		□高√中□低	√是□否□部分	進行中
料箱取放盤優化		√高□中□低	√是□否□部分	已完成
測試手臂易晃動需補強		√高□中□低	√是□否□部分	已完成
測試手臂雷射偵測器馬達位置修改		□高√中□低	√是□否□部分	已完成
XY手臂Y軸PCB模組板金安裝方式優化		□高√中□低	√是□否□部分	已完成
總配電模組設變		√高□中□低	√是□否□部分	已完成
測試區入出料手臂(TA000A)配電優化		√高□中□低	√是□否□部分	已完成
測試區電源供應器與HUB擺放		□高√中□低	□是□否□部分	待進行
測試手臂Y pitch跟shuttle KIT間距一致可行性評估		□高√中□低	□是□否□部分	待評估
PI加熱片優化	1. 加熱片材質 2. 測試區包起來 3. 改回220V 4. 改直流電48V	√高□中□低	□是□否□部分	待評估
減少UNLOADER	改2個auto unloader	√高□中□低	√是□否□部分	待進行
FIX BUFFER TRAY	先以Auto版本發料，待ERIK確認是否修改	□高√中□低	□是□否□部分	待確認
SHUTTLE改皮帶	須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改	□高□中√低	□是□否□部分	待確認
RT改單一馬達 (八旋轉?)	須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改	□高□中√低	□是□否□部分	待確認
測試手臂入出料改單氣缸		√高□中□低	√是□否□部分	待進行

2.3 技術創新點

新技術導入
性能突破目標
創新風險評估

3. 專案範圍定義

3.1 工作範圍

包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目

3.2 技術規格

項目

目標規格

前代規格書上規格

前代實際規格

改善幅度

UPH

UPH 1750 (test time 600s)

UPH 1920 (test time 750s)

UPH 1750 (test time 600s)

Jam Rate

2/10000

未開

1/8000

溫度

常溫~125度 +/- 3

MEMO: 升溫時間<30分鐘

常溫~150度 +/- 3

85dC +/- 3 (升溫時間約35分鐘)

105dC +/- 3 (升溫時間約105分鐘)

3.4 成果清單

交付成果	負責人	預計完成日期	驗收標準
硬體設計圖
使用手冊

4. 團隊組織

4.1 專案組織架構

角色	姓名	部門	主要職責
PL	德禮	機構部	主導研發方向
專案管理師(PM)	Sophie	專案業務部	專案追蹤
硬體工程師	德禮、裕升	機構部	硬體設計
軟體工程師	彥宇	系統整合部	軟體開發
產線負責人	小田&濤哥	製造部	組裝
電控工程師	家賢&阿國	軟體部	電路規劃
客服/AE代表	國裕/家怡	客服部/應用工程部	調機驗證&裝機

4.2 利害關係人

角色	姓名	期望與需求	溝通頻率
決策主管
產品/業務窗口
客戶窗口

5. 專案計畫

5.1 主要里程碑

里程碑	預計完成日期	交付成果	負責人
需求確認完成	2025.08.20	Kick-off 完成	Sophie
設計審查完成	2025.09.19	Design review 拆圖出BOM	德禮
原型機完成	2025.11.28	組裝完成	濤哥
測試驗證完成	2025.12.26	調機驗證完成	國裕
客戶驗收完成			Sophie

6. 風險管理

6.1 技術風險

風險項目	影響程度	發生機率	應對策略	負責人
高溫(溫度)	√高□中□低	□高□中□低	發包前須確認控溫能力	德禮
	□高□中□低	□高□中□低

6.2 專案風險

風險項目

影響程度

發生機率

應對策略

負責人

成本過高

√高□中□低

1. 移至無錫生產

2. 機構cost down

1. 濤哥

2. 德禮

□高□中□低

6.3 供應鏈風險

關鍵零組件/供應商	風險描述	影響程度	發生機率	應對策略	負責人
各零件	無錫找不到元件，需要從台灣進口	√高□中□低	□高√中□低	趕快拿第一台的BOM找供應商詢價	德泰
		□高□中□低	□高□中□低
		□高□中□低	□高□中□低
		□高□中□低	□高□中□低

7. 行動項目

項目	負責人	完成期限