85主页面中建档包含料盘、测试界面、分类、灯号、速度、动作时间、存档和返回。
料盘
料盘中包括Tray盘、加热盘、Device和旋转的一些基础设定。
Z符号:置放料方向,点击可切换在Tray盘上吸取置放IC的方向
右前左后 右后左前 左前右后 左后右前
Copy to:点击后可以将Tray Ld料盘资料档案复制到EmptyLd、Fix1、Fix2、Fix3。
QFN_2×2(12×25).try为当前使用的tray盘资料档案,鼠标双击可查看详情或修改。
Name:Tray 规格档案名。
Pitch:列间距、行间距。
Start:列起始距离、行起始距离。
Division:列数、行数。
Tray Type:有 JEDIC、EIAJ 二个种类。
Stacking:堆叠厚度。
Pick Height:Device 吸取高度。
Save:储存 Tray 规格档案(*.try)。
Browse:开启 Tray 规格档案(*.try)。
Exit:离开并更新链结 Tray 规格档案。
Auto1 Sort:勾选后,结批时 Auto1 依据置放料方向整理料盘。
Auto2 Sort:勾选后,结批时 Auto2 依据置放料方向整理料盘。
Auto3 Sort:勾选后,结批时 Auto3 依据置放料方向整理料盘。
Fix1 Sort:勾选后,结批时 Fix1 依据置放料方向整理料盘。
Fix2 Sort:勾选后,结批时 Fix2 依据置放料方向整理料盘。
Fix3 Sort:勾选后,结批时 Fix3 依据置放料方向整理料盘。
Division2:勾选后,软体将区分相对应之 Fix1~Fix3 料盘为前后两个分 BIN 区块。
Color Tray Mode
RT Not Same With NT:勾选表示重测时,料盘动作模式与正常测试设定不同。可
于下方另行设定。
HotPlate/Device/Option
HotPlate:显示所使用HotPlate 规格档案。双击可对 HotPlate档案查看修改。
Name:HotPlate 规格档案名。
Pitch:列间距、行间距。
Start:列起始距离、行起始距离。
Division:列数、行数。
Seating:IC 置放高度。
Save:储存 HotPlate 规格档案(*.hot)。
Browse:开启 HotPlate 规格档案(*.hot)。
Exit:离开并更新链结 HotPlate 规格档案。
HotPlate 2:勾选表示使用 HotPlate2 加热区。
HotPlate 1:勾选表示使用 HotPlate1 加热区。
Device:显示所使用Device 规格档案。双击可对 Device 档案查看修改。
Name:Device 规格档案名。
BodyThickness:胶体厚度。
LeadThickness:Device 脚厚度。
Save:储存 Device 规格档案(*.dev)。
Browse:开启 Device 规格档案(*.dev)。
Exit:离开并更新链结 Device 规格档案
Option:
旋转机构使用马达设计时显现。
Rotate:勾选表示 InputArm 或 OutputArm 使用旋转 90°功能。
From:旋转前角度。归零完成时角度为 0°。
To:旋转后角度。归零完成时角度为 0°。
SingleCup(Cup4):勾选表示InputArm只使用Cup4吸嘴(最靠近IndexArm吸嘴)。
SingleCup(Cup1):勾选表示 OutputArm 只使用 Cup1 吸嘴(最靠近 IndexArm 吸嘴)。
测试界面-Tab0
First Maximum Time:第一次测试逾时时间。为零则忽略。
Maximum Time:测试逾时时间。连线失败时忽略等待信号,跳离回圈。
Start Delay Time:测试延迟时间。防止 IC 接触 Socket 时杂讯干扰。
Contact Method:IC 接触 Socket 的方式。
Direct:IC 直接下压 Socket。
Double Contact:核选时,第一次下压后,测头会在拉升一小断距离再次下压,才送测试信号。
Raise Height:Double Contact 时测头拉升高度。
Direct & Soft:二段速下压。测头先高速下压至 Socket 上方,再以慢速下压至测试位置。
Drop Height:测试位置上方二段速开始高度。
Drop:IC 在测试位置上方空抛入 Socket,测头再下压。
Ejector Time:真空破坏吹气时间。
Drop Height:测试位置上方空抛高度。
Drop & Soft:二段速空抛下压。测头先高速下压至 Socket 上方,空抛 IC,再以慢速下压至测试位置。
Direct & BurnSkt:测头 IndexMove 将 IC 置放入 Socket 后,测头拉升 Floating Height 高度,检测 IC 是否置放正常。测头再拉升至 Raise Height 高度。
测试完成后再下降将 IC 吸取。IndexMove 移动换另一颗 IC。
Raise Height:测试位置上方等待测试高度。(搭配 Socket 补温形成密室)
Ejector Time:真空破坏吹气时间。
Drop Height:测试位置上方检测真空高度。
Blow Air Buffer:测头 IndexMove 前气囊泄压,IndexMove 后才调压至设定压力。(注:安装电子调压阀机型才有此功能)
Tester Interface Type:
TTL 按钮:点选表示与测试机连线采用 TTL 连线方式。
右侧显示所使用档案,双击则显现开启档案画面,可开启不同设定档案。
点击最右测按钮,则显现设定画面。
RS232 按钮:点选表示与测试机连线采用 RS232 连线方式。
右侧显示所使用档案,双击则显现开启档案画面,可开启不同设定档案。
点击最右测按钮,则显现设定画面。
GPIB 按钮:点选表示与测试机连线采用 GPIB 连线方式。
右侧显示所使用档案,双击则显现开启档案画面,可开启不同设定档案。
点击最右测按钮,则显现设定画面。
TTL 设定画面:
Name:TTL 连线设定规格档案名。
Serial/Parallel:Test Site 信号输出方式(串行输出、并列输出)。
Binary/1 of 8:Bin 信号编码方式(二进位编码、单线编码)。
Start Pause/Star Level:Start 动作方式(固定时间、EotLevel 检查)。
BinLA/BinHA:Bin 信号有效准位 (低准位、高准位)。
Wire:Bin 信号有效线数。
EOT LA/EOT HA:EOT 信号有效准位 (低准位、高准位)。
StartLA/StartHA:Start 信号有效准位 (低准位、高准位)。
Start Asynchronous:Start 信号非同步输出,约每隔 2ms 输出一个 Start 信号。
Other Protocol:其它通讯格式。当使用非标准通讯格式,可下拉选择特殊通讯格式。
Binout Start From:Bin开始数值。将接收自测试机Bin数值加上此值,作为本机分Bin基准。
SOT Width(ms):SOT信息发送宽度,单位毫秒。
Save:储存 TTL 连线设定规格档案(*.ttl)。
Browse:开启 TTL 连线设定规格档案(*.ttl)。
Exit:离开。
RS232 设定画面:
Name:RS232 连线设定规格档案名。
Tester Type:连线测试机类型,可下拉选择。
Baud Rate:传输速率(19200、9600、4800)。
Bit Length:传输位长度(7 位、8 位)。
STOP Bit:停止位长度(1 位、2 位)。
Parity:同步位(偶同位、奇同位、无同位位)。
IC Not Ready Echo Time(ms):IC未准备回送时间,单位毫秒。
Save:储存 RS232 连线设定规格档案(*.232)。
Browse:开启 RS232 连线设定规格档案(*.232)。
Exit:离开。
GPIB 设定画面:
Name:GPIB 连线设定规格档案名。
Tester Type:连线测试机类型,可下拉选择。
GPIB Addr:GPIB 地址。
Auto Request:当测试机无法回应 Service Request 时,自动重送 Service Request要求。
Reset Mode:下拉选择当 GPIB 发生错误时自动重置方式。可降低测试机通讯异常
0.No Reset : 无自动重置。
1.EchoOk Reset : 当接收不到”ECHO OK”命令时自动重置。
2.Alarm Reset : 当错误发生时自动重置。
3.EchoOk + Alarm Reset : 当接收不到”ECHO OK”命令时、或当错误发生时自动重置。
KEEP SENDING SRQ:持续发送服务请求信号。
- None
- SRQ 40
- SRQ 0
Debug Mode:勾选时外挂 GPIB 进入除错模式(Debug Mode)。
Save:储存 GPIB 连线设定规格档案(*.gpb)。
Browse:开启 GPIB 连线设定规格档案(*.gpb)。
Exit:离开
Indexarm shuttle pickup测试区梭车吸取
Soft level缓慢等级
None无
Slowly慢慢
Soft慢
Shift height(mm):移动高度
测试界面-tab1
TestHead Type:
DUT Type:测试头排列类型。计有下列四种:
SocketPitch_X:测试座 X 向间距。
SocketPitch_Y:测试座 Y 向间距。
SiteUse:勾选代表使用此测试座。
Apply:当批号开始生产后,于生产中途改变测试座使用状况,按 Apply可立即改变。
SiteMaping:测试座连接之 TestSite 设定。鼠标左键数值加一。点击滑鼠右键数值减一。
WorkPress Use IndexArm2:勾选代表使用 IndexArm2 测试头。
WorkPress Use IndexArm1:勾选代表使用 IndexArm1 测试头。
Socket SensorX/Y:SocketBase Socket 残留 IC 感测器安装选项。
None:未安装。
DarkOn(EX13B):安装 DarkOn 感测器。
LightOn(EX13A):安装 LightOn 感测器。
Socket Type:测试座(Socket)压测次数记录档案。右侧显示所使用档案,点双击则显现开启档案画面,可开启不同设定档案。点击最右测按钮,则显现设定画面。
画面上 A~H 为测试座安装位置,紫色背景为测试座编号,橘色背景为压测次数。
Socket Alarm Limit:当测试座压测次数超出设定值后,发出错误警告,并且须更新测试座,或调高设定值才可继续生产。设定值为零取消警告。
Save:储存测试座压测次数档案(*.skt)。
Browse:开启测试座压测次数档案(*.skt)。
Exit:离开。
分类为分BIN及良率相关设定
BINSetting BIN设定
横轴为 Bin0~Bin15、ReTest。
竖轴为 Auto1、Auto2 、Auto3、Fix1、Fix2、Fix3、ReContact、Repeat、CntFail、BinColor。用滑鼠左键点选方格,方格会变化颜色。
AfterHome:当测试结果与 AfterHome 点选相符时机台须进行归零。
ReContact:当测试结果与 ReContact 点选相符时重新压测。测试结果良品之测头将不会发送测试信号。
Repeat:当测试结果与 Repect 点选相符时重送测试信号。测试结果良品之测头将不会重送测试信号。
CntFail:当测试结果与 CntFail 点选相符时连续异常计数增加一次。
BinColor:设定每一个 Bin 代表颜色。
Pass1 Color:Bin Color 各种颜色中,视为良品颜色一。
Pass2 Color:Bin Color 各种颜色中,视为良品颜色二。
Continue Fail(Normal):正测时连续异常次数设定。
测头一、测头二、测试座的测试结果会独立统计与 CntFail 点选相符的次数,当不相符时该统计归零。
当次数超过连续异常次数设定时则产生错误停机。
Continue Fail(Retest):回测时连续异常次数设定。其余与 Continue Fail(Normal)相同。
Continue Pass(Normal):正测时连续通过次数设定。
测头一、测头二、测试座的测试结果会独立统计与 Pass点选相符的次数,当不相符时该统计归零。
当次数超过连续通过次数设定时则产生错误停机。
Continue Fail(Retest):回测时连续通过次数设定。其余与 Continue Pass(Normal)相同
TrayENd Unload Mode :Tray退盘模式
FailBin FailBIN盘就退盘
FailBin & Unload FailBIN盘并且Unload勾选才退盘
Unload Unload勾选就退盘,不分PASS/FAIL
Yield Alarm良率报警
Sample (EA):良率异常警告功能之取样数量。(Yield Un-Balance & LowYield)
Yield Un-Balance Alarm (%):良率差异常警告。测头一、测头二、测试座的各个测试结果会独立统计、一起比较,当良率差异超出设定值时发出警告。
By Bin(EA):当勾选时,「Bin Yield Over Limit」取样数为 100,未勾选时取样数为「Sample」设定值。
LowYield Alarm (%):低良率异常警告。测头一、测头二、测试座的各个测试结果会独立统计,当良率低于本设定值时发出警告。
Bin Yield Over Limit Select:Bin良率超过极限选取
Category:勾选时,该 BIN 会检查良率检查是否超出设定值。
Limit(%):警报良率设定值。当「ByBin」勾选时,若此值为零,则警报良率设定值套用「ByBin」之值。
Bin Count Over Limit Select:Bin计数超过极限选取
Category:勾选时,当本批生产中该 BIN 数量达到设定值时警报。
EA:警报数量设定值。
Socket Un-Balance Select:Socket良率差选取
Category:勾选时,该 BIN 会检查良率检查是否超出设定值。
Limit(%):警报良率设定值。当「ByBin」勾选时,若此值为零,则警报良率设定值套用「ByBin」之值。
灯号
灯号用于机台三色灯的运作时间及蜂鸣器设定。
机台状态:共分五种
Fault:严重卡料 or 机械故障,要立即排除才能恢复生产。
Warning:缺 IC or Tray,不须排除也可生产。
Run:正常生产状态。
Pause:暂停生产。
Origin:机台归零
运作时间:
RedOn:红灯亮时间。单位毫秒(ms)。
RedOff:红灯灭时间。单位毫秒(ms)。
YellewOn:黄灯亮时间。单位毫秒(ms)。
YellewOff:黄灯灭时间。单位毫秒(ms)。
GreenOn:绿灯亮时间。单位毫秒(ms)。
GreenOff:绿灯灭时间。单位毫秒(ms)。
BuzzerOn:蜂鸣器鸣叫时间。单位毫秒(ms)。
BuzzerOff:蜂鸣器关声时间。单位毫秒(ms)。
Buzzer Auto Reset:当未勾选时,操作面板上 ALARM RESET 作为喇叭 ON/OFF 开关。
当勾选时,操作面板上 ALARM RESET 作为喇叭单次关闭。
速度
用于调整各轴速度
Slowest:调整至最低速度。
Fastest:调整至最高速度。
<:速度减低 10﹪。
>:速度增加 10﹪。
Fix / Auto︰固定速度/自动调速。点击可切换。
固定速度时马达速度维持不变。
自动调速时马达速度则跟据测试时间自动调速。
固定速度及自动调速,于批号开始时马达速度皆由 20﹪开始上升。
10﹪~100﹪︰固定速度时马达速度。自动调速时马达可调最高速度。
Apply:当批号开始后,速度调整后点击 Apply 立即生效。
OK:设定值储存离开。
Cancel:设定值不储存离开。
温度
Temperature Mode:温度模式设定,共有三个模式,加热目标温度设定。
Ambient:常温模式。固定于室温不加热。
High Temperature:高温模式。固定于高温。
Ambient / High Temp:常高温模式。批号未开始前,可利用主画面进行常温或高温切换。
下列三项机台有安装 Socket 补温装置时才可使用。
Socket Hot Air:核选时进行 Socket 补温控制。点选下方可选择 Socket 补温参数档。
HiTemp Offset:高温回热增补温度。
HiTemp Time:高温回热时间。
Falling Rate:降温速率
Falling Offset:高温降热补温度
(例热风枪控制温度 50℃,HiTemp Offset 设定值 20,HiTemp Time 设定值3000,则当 IndexMove 开始时热风枪拉高控制温度为 70℃,IndexMove结束后等待 3sec,热风枪拉回控制温度为 50℃。
Time (sec):加热温度参数,于常温模式下不可输入。
SockTime:加热盘预热时间。
Initial Wait Time:目标温度初次到达后,再接续等待时间。
Not Stable Time:不稳定时间。温度超过目标温度范围,且时间持续超过不稳定时间,温控系统将重新定温。
Temperature Limit:
Upper:目标温度范围上限。
Under:目标温度范围下限。
动作时间
Input Arm(ms):
Vacuum Check Wait:真空产生 IC 吸著后等待时间。
Counter Air on Time:真空破坏吹气时间。
Wait Time On Shuttle:真空破坏吹气关闭后等待时间(HotPlate、Shuttle)。
Wait Time Motion Setting:马达移动停止后等待时间。
Pause Air On time:暂停后,真空破坏吹气延长时间。
Vacuum On At:
Top:测头吸取 Shuttle IC 时,测头开始下降时就产生真空。
Bottom:测头吸取 Shuttle IC 时,测头下降到达吸料高度时才产生真空。
(注:当小 IC 吸料后不在测头吸嘴正中心时,可选此项)
Output Arm(ms):
Wait Time On Tray:真空破坏吹气关闭后等待时间(Auto1、Auto2、Auto3、Fax1、Fax2、Fax3)。
其余同 Input Arm
Index Arm(ms):
同 Input Arm。
Socket Clean(ms):
Clean At Index:勾选时,Index Arm 进行 Index Move 动作中对 Socket 吹气。
Clean At Count:勾选时,Index Move 动作次数到达设定次数时对 Socket吹气。
Count:Index Move 设定次数。
Air On Time:Socket 清洁吹气时间。
Alarm At Index:勾选时,Index Move 达到设定次数时,机台自动 One Cycle退料后,警报提醒人工 Socket 清洁。
Lot Data Input:勾选时,必须输入批号资料才可起动运转生产。
InShuttle X-Axis SN:勾选时,进行 Input Shuttl X 轴向叠料检查。
OutShuttle Serial SN:勾选时,进行 Output Shuttle Serial 序列 IC 有无检查。(为上下对照,Shuttle Kit 必须有小孔透空)
Teach:
TeachSocket MaxHeight_M3Z1:自动教高时 M3Z1 测试高度最低值。
TeachSocket MaxHeight_M3Z2:自动教高时 M3Z2 测试高度最低值。
Tray Hammer 敲盘 勾选则为启用。
Tray Hammer Of (ms) :敲盘关闭
Tray Hammer On (ms) :敲盘开启
Tray Hammer Time :敲盘敲击次数
Tray Hammer CycleOff (ms):敲盘气缸关闭
XY-Table 3 Point Teach:XY三点校正
Drop IC Advanced:释放IC高度
InputArm Jet Times :进料吹气次数
Input Arm Jet DutyCyele(%) :进料吹气占空比
Output Arm Jet Times :出料吹气次数
Output Arm Jet DutyCycle(%) :出料吹气占空比
Index Arm Jet Times :测试区吹气次数
Index Arm Jet DutyCycle(%):测试区吹气占空比
TrayLd Double Vacuum Check:进料盘双重真空检测
Check Height Offset:检测高度偏移
Socket CCD
Enable Socket CCD 勾选则为启用CCD功能。
FileName:文件名
鼠标双击可查看或切换CCD档案
Tray Barcode盘条码
Prefix:前缀
Path :路径
Used Path :使用路径
Upload TrayMap Compare:上传TrayMap对比
2D Code:
Enable 2D Code:勾选启用二维码CCD
Total Digits:总位数
Fixed Digits:固定位数
LoYield(%):良率
Continue Fail:连续不良
Fail Code As:不良代码
ICs per shot:每次IC拍摄
CleanPad:清洁块
Cleaning on/off 勾选清洁功能打开或关闭。
Plate Location:清洁盘位置
Input:进料区
Hotplate:预热区
Cleaning Mode:清洁模式
Manual:手动
Interval:间隔次数
Cleaning Device:清洁装置
Alarm Count :报警计数
Cleaning Count :清洁计数
Contact Parameter:接触参数
Contact Time (ms):接触时间
Contact Count (Times):接触计数(次数)
Contact Shift Height (mm) :接触移动高度
Socket Position Offset (mm) :Socket 位置偏移
Plate Spec (mu):盘规格
PitchX/Y
StartX/Y
DivisionX/Y
SeatingX/Y座位
Body Thickness:盘子厚度
Check Shuttle Double Sensor:检查梭车双感应器
Jam Rate
Sample Size:样本大小
Limmit:极限