85主页面中建档包含料盘、测试界面、分类、灯号、速度、动作时间、存档和返回。
料盘
料盘中包括Tray盘、加热盘、Device和旋转的一些基础设定。
Z符号：置放料方向，点击可切换在Tray盘上吸取置放IC的方向
右前左后 右后左前 左前右后 左后右前
Copy to:点击后可以将Tray Ld料盘资料档案复制到EmptyLd、Fix1、Fix2、Fix3。
QFN_2×2（12×25）.try为当前使用的tray盘资料档案，鼠标双击可查看详情或修改。
Name：Tray 规格档案名。
Pitch：列间距、行间距。
Start：列起始距离、行起始距离。
Division：列数、行数。
Tray Type：有 JEDIC、EIAJ 二个种类。
Stacking：堆叠厚度。
Pick Height：Device 吸取高度。
Save：储存 Tray 规格档案(*.try)。
Browse：开启 Tray 规格档案(*.try)。
Exit：离开并更新链结 Tray 规格档案。
Auto1 Sort：勾选后，结批时 Auto1 依据置放料方向整理料盘。
Auto2 Sort：勾选后，结批时 Auto2 依据置放料方向整理料盘。
Auto3 Sort：勾选后，结批时 Auto3 依据置放料方向整理料盘。
Fix1 Sort：勾选后，结批时 Fix1 依据置放料方向整理料盘。
Fix2 Sort：勾选后，结批时 Fix2 依据置放料方向整理料盘。
Fix3 Sort：勾选后，结批时 Fix3 依据置放料方向整理料盘。
Division2：勾选后，软体将区分相对应之 Fix1~Fix3 料盘为前后两个分 BIN 区块。
Color Tray Mode
RT Not Same With NT：勾选表示重测时，料盘动作模式与正常测试设定不同。可
于下方另行设定。
HotPlate/Device/Option
HotPlate：显示所使用HotPlate 规格档案。双击可对 HotPlate档案查看修改。
Name：HotPlate 规格档案名。
Pitch：列间距、行间距。
Start：列起始距离、行起始距离。
Division：列数、行数。
Seating：IC 置放高度。
Save：储存 HotPlate 规格档案(*.hot)。
Browse：开启 HotPlate 规格档案(*.hot)。
Exit：离开并更新链结 HotPlate 规格档案。
HotPlate 2：勾选表示使用 HotPlate2 加热区。
HotPlate 1：勾选表示使用 HotPlate1 加热区。
Device：显示所使用Device 规格档案。双击可对 Device 档案查看修改。
Name：Device 规格档案名。
BodyThickness：胶体厚度。
LeadThickness：Device 脚厚度。
Save：储存 Device 规格档案(*.dev)。
Browse：开启 Device 规格档案(*.dev)。
Exit：离开并更新链结 Device 规格档案
Option：
旋转机构使用马达设计时显现。
Rotate：勾选表示 InputArm 或 OutputArm 使用旋转 90°功能。
From：旋转前角度。归零完成时角度为 0°。
To：旋转后角度。归零完成时角度为 0°。
SingleCup(Cup4)：勾选表示InputArm只使用Cup4吸嘴(最靠近IndexArm吸嘴)。
SingleCup(Cup1)：勾选表示 OutputArm 只使用 Cup1 吸嘴(最靠近 IndexArm 吸嘴)。
测试界面-Tab0
First Maximum Time：第一次测试逾时时间。为零则忽略。
Maximum Time：测试逾时时间。连线失败时忽略等待信号，跳离回圈。
Start Delay Time：测试延迟时间。防止 IC 接触 Socket 时杂讯干扰。
Contact Method：IC 接触 Socket 的方式。
Direct：IC 直接下压 Socket。
Double Contact：核选时，第一次下压后，测头会在拉升一小断距离再次下压，才送测试信号。
Raise Height：Double Contact 时测头拉升高度。
Direct & Soft：二段速下压。测头先高速下压至 Socket 上方，再以慢速下压至测试位置。
Drop Height：测试位置上方二段速开始高度。
Drop：IC 在测试位置上方空抛入 Socket，测头再下压。
Ejector Time：真空破坏吹气时间。
Drop Height：测试位置上方空抛高度。
Drop & Soft：二段速空抛下压。测头先高速下压至 Socket 上方，空抛 IC，再以慢速下压至测试位置。
Direct & BurnSkt：测头 IndexMove 将 IC 置放入 Socket 后，测头拉升 Floating Height 高度，检测 IC 是否置放正常。测头再拉升至 Raise Height 高度。
测试完成后再下降将 IC 吸取。IndexMove 移动换另一颗 IC。
Raise Height：测试位置上方等待测试高度。(搭配 Socket 补温形成密室)
Ejector Time：真空破坏吹气时间。
Drop Height：测试位置上方检测真空高度。
Blow Air Buffer：测头 IndexMove 前气囊泄压，IndexMove 后才调压至设定压力。(注：安装电子调压阀机型才有此功能)
Tester Interface Type：
TTL 按钮：点选表示与测试机连线采用 TTL 连线方式。
右侧显示所使用档案，双击则显现开启档案画面，可开启不同设定档案。
点击最右测按钮，则显现设定画面。
RS232 按钮：点选表示与测试机连线采用 RS232 连线方式。
右侧显示所使用档案，双击则显现开启档案画面，可开启不同设定档案。
点击最右测按钮，则显现设定画面。
GPIB 按钮：点选表示与测试机连线采用 GPIB 连线方式。
右侧显示所使用档案，双击则显现开启档案画面，可开启不同设定档案。
点击最右测按钮，则显现设定画面。
TTL 设定画面：
Name：TTL 连线设定规格档案名。
Serial/Parallel：Test Site 信号输出方式(串行输出、并列输出)。
Binary/1 of 8：Bin 信号编码方式(二进位编码、单线编码)。
Start Pause/Star Level：Start 动作方式(固定时间、EotLevel 检查)。
BinLA/BinHA：Bin 信号有效准位 (低准位、高准位)。
Wire：Bin 信号有效线数。
EOT LA/EOT HA：EOT 信号有效准位 (低准位、高准位)。
StartLA/StartHA：Start 信号有效准位 (低准位、高准位)。
Start Asynchronous：Start 信号非同步输出，约每隔 2ms 输出一个 Start 信号。
Other Protocol：其它通讯格式。当使用非标准通讯格式，可下拉选择特殊通讯格式。
Binout Start From：Bin开始数值。将接收自测试机Bin数值加上此值，作为本机分Bin基准。
SOT Width(ms):SOT信息发送宽度，单位毫秒。
Save：储存 TTL 连线设定规格档案(*.ttl)。
Browse：开启 TTL 连线设定规格档案(*.ttl)。
Exit：离开。
RS232 设定画面：
Name：RS232 连线设定规格档案名。
Tester Type：连线测试机类型，可下拉选择。
Baud Rate：传输速率(19200、9600、4800)。
Bit Length：传输位长度(7 位、8 位)。
STOP Bit：停止位长度(1 位、2 位)。
Parity：同步位(偶同位、奇同位、无同位位)。
IC Not Ready Echo Time(ms):IC未准备回送时间，单位毫秒。
Save：储存 RS232 连线设定规格档案(*.232)。
Browse：开启 RS232 连线设定规格档案(*.232)。
Exit：离开。
GPIB 设定画面：
Name：GPIB 连线设定规格档案名。
Tester Type：连线测试机类型，可下拉选择。
GPIB Addr：GPIB 地址。
Auto Request：当测试机无法回应 Service Request 时，自动重送 Service Request要求。
Reset Mode：下拉选择当 GPIB 发生错误时自动重置方式。可降低测试机通讯异常
0.No Reset : 无自动重置。
1.EchoOk Reset : 当接收不到”ECHO OK”命令时自动重置。
2.Alarm Reset : 当错误发生时自动重置。
3.EchoOk + Alarm Reset : 当接收不到”ECHO OK”命令时、或当错误发生时自动重置。
KEEP SENDING SRQ:持续发送服务请求信号。
- None
- SRQ 40
- SRQ 0
Debug Mode：勾选时外挂 GPIB 进入除错模式(Debug Mode)。
Save：储存 GPIB 连线设定规格档案(*.gpb)。
Browse：开启 GPIB 连线设定规格档案(*.gpb)。
Exit：离开
Indexarm shuttle pickup测试区梭车吸取
Soft level缓慢等级
None无
Slowly慢慢
Soft慢
Shift height(mm):移动高度
测试界面-tab1
TestHead Type：
DUT Type：测试头排列类型。计有下列四种：
SocketPitch_X：测试座 X 向间距。
SocketPitch_Y：测试座 Y 向间距。
SiteUse：勾选代表使用此测试座。
Apply：当批号开始生产后，于生产中途改变测试座使用状况，按 Apply可立即改变。
SiteMaping：测试座连接之 TestSite 设定。鼠标左键数值加一。点击滑鼠右键数值减一。
WorkPress Use IndexArm2：勾选代表使用 IndexArm2 测试头。
WorkPress Use IndexArm1：勾选代表使用 IndexArm1 测试头。
Socket SensorX/Y：SocketBase Socket 残留 IC 感测器安装选项。
None：未安装。
DarkOn(EX13B)：安装 DarkOn 感测器。
LightOn(EX13A)：安装 LightOn 感测器。
Socket Type：测试座(Socket)压测次数记录档案。右侧显示所使用档案，点双击则显现开启档案画面，可开启不同设定档案。点击最右测按钮，则显现设定画面。
画面上 A～H 为测试座安装位置，紫色背景为测试座编号，橘色背景为压测次数。
Socket Alarm Limit：当测试座压测次数超出设定值后，发出错误警告，并且须更新测试座，或调高设定值才可继续生产。设定值为零取消警告。
Save：储存测试座压测次数档案(*.skt)。
Browse：开启测试座压测次数档案(*.skt)。
Exit：离开。
分类为分BIN及良率相关设定
BINSetting BIN设定
横轴为 Bin0~Bin15、ReTest。
竖轴为 Auto1、Auto2 、Auto3、Fix1、Fix2、Fix3、ReContact、Repeat、CntFail、BinColor。用滑鼠左键点选方格，方格会变化颜色。
AfterHome：当测试结果与 AfterHome 点选相符时机台须进行归零。
ReContact：当测试结果与 ReContact 点选相符时重新压测。测试结果良品之测头将不会发送测试信号。
Repeat：当测试结果与 Repect 点选相符时重送测试信号。测试结果良品之测头将不会重送测试信号。
CntFail：当测试结果与 CntFail 点选相符时连续异常计数增加一次。
BinColor：设定每一个 Bin 代表颜色。
Pass1 Color：Bin Color 各种颜色中，视为良品颜色一。
Pass2 Color：Bin Color 各种颜色中，视为良品颜色二。
Continue Fail(Normal)：正测时连续异常次数设定。
测头一、测头二、测试座的测试结果会独立统计与 CntFail 点选相符的次数，当不相符时该统计归零。
当次数超过连续异常次数设定时则产生错误停机。
Continue Fail(Retest)：回测时连续异常次数设定。其余与 Continue Fail(Normal)相同。
Continue Pass(Normal)：正测时连续通过次数设定。
测头一、测头二、测试座的测试结果会独立统计与 Pass点选相符的次数，当不相符时该统计归零。
当次数超过连续通过次数设定时则产生错误停机。
Continue Fail(Retest)：回测时连续通过次数设定。其余与 Continue Pass(Normal)相同
TrayENd Unload Mode :Tray退盘模式
FailBin FailBIN盘就退盘
FailBin & Unload FailBIN盘并且Unload勾选才退盘
Unload Unload勾选就退盘,不分PASS/FAIL
Yield Alarm良率报警
Sample (EA)：良率异常警告功能之取样数量。(Yield Un-Balance & LowYield)
Yield Un-Balance Alarm (%)：良率差异常警告。测头一、测头二、测试座的各个测试结果会独立统计、一起比较，当良率差异超出设定值时发出警告。
By Bin(EA)：当勾选时，「Bin Yield Over Limit」取样数为 100，未勾选时取样数为「Sample」设定值。
LowYield Alarm (%)：低良率异常警告。测头一、测头二、测试座的各个测试结果会独立统计，当良率低于本设定值时发出警告。
Bin Yield Over Limit Select：Bin良率超过极限选取
Category：勾选时，该 BIN 会检查良率检查是否超出设定值。
Limit(%)：警报良率设定值。当「ByBin」勾选时，若此值为零，则警报良率设定值套用「ByBin」之值。
Bin Count Over Limit Select：Bin计数超过极限选取
Category：勾选时，当本批生产中该 BIN 数量达到设定值时警报。
EA：警报数量设定值。
Socket Un-Balance Select:Socket良率差选取
Category：勾选时，该 BIN 会检查良率检查是否超出设定值。
Limit(%)：警报良率设定值。当「ByBin」勾选时，若此值为零，则警报良率设定值套用「ByBin」之值。
灯号
灯号用于机台三色灯的运作时间及蜂鸣器设定。
机台状态：共分五种
Fault：严重卡料 or 机械故障，要立即排除才能恢复生产。
Warning：缺 IC or Tray，不须排除也可生产。
Run：正常生产状态。
Pause：暂停生产。
Origin：机台归零
运作时间：
RedOn：红灯亮时间。单位毫秒(ms)。
RedOff：红灯灭时间。单位毫秒(ms)。
YellewOn：黄灯亮时间。单位毫秒(ms)。
YellewOff：黄灯灭时间。单位毫秒(ms)。
GreenOn：绿灯亮时间。单位毫秒(ms)。
GreenOff：绿灯灭时间。单位毫秒(ms)。
BuzzerOn：蜂鸣器鸣叫时间。单位毫秒(ms)。
BuzzerOff：蜂鸣器关声时间。单位毫秒(ms)。
Buzzer Auto Reset：当未勾选时，操作面板上 ALARM RESET 作为喇叭 ON/OFF 开关。
当勾选时，操作面板上 ALARM RESET 作为喇叭单次关闭。
速度
用于调整各轴速度
Slowest：调整至最低速度。
Fastest：调整至最高速度。
<：速度减低 10﹪。
>：速度增加 10﹪。
Fix / Auto︰固定速度/自动调速。点击可切换。
固定速度时马达速度维持不变。
自动调速时马达速度则跟据测试时间自动调速。
固定速度及自动调速，于批号开始时马达速度皆由 20﹪开始上升。
10﹪～100﹪︰固定速度时马达速度。自动调速时马达可调最高速度。
Apply：当批号开始后，速度调整后点击 Apply 立即生效。
OK：设定值储存离开。
Cancel：设定值不储存离开。
温度
Temperature Mode：温度模式设定，共有三个模式，加热目标温度设定。
Ambient：常温模式。固定于室温不加热。
High Temperature：高温模式。固定于高温。
Ambient / High Temp：常高温模式。批号未开始前，可利用主画面进行常温或高温切换。
下列三项机台有安装 Socket 补温装置时才可使用。
Socket Hot Air：核选时进行 Socket 补温控制。点选下方可选择 Socket 补温参数档。
HiTemp Offset：高温回热增补温度。
HiTemp Time：高温回热时间。
Falling Rate：降温速率
Falling Offset：高温降热补温度
(例热风枪控制温度 50℃，HiTemp Offset 设定值 20，HiTemp Time 设定值3000，则当 IndexMove 开始时热风枪拉高控制温度为 70℃，IndexMove结束后等待 3sec，热风枪拉回控制温度为 50℃。
Time (sec)：加热温度参数，于常温模式下不可输入。
SockTime：加热盘预热时间。
Initial Wait Time：目标温度初次到达后，再接续等待时间。
Not Stable Time：不稳定时间。温度超过目标温度范围，且时间持续超过不稳定时间，温控系统将重新定温。
Temperature Limit：
Upper：目标温度范围上限。
Under：目标温度范围下限。
动作时间
Input Arm(ms)：
Vacuum Check Wait：真空产生 IC 吸著后等待时间。
Counter Air on Time：真空破坏吹气时间。
Wait Time On Shuttle：真空破坏吹气关闭后等待时间(HotPlate、Shuttle)。
Wait Time Motion Setting：马达移动停止后等待时间。
Pause Air On time：暂停后，真空破坏吹气延长时间。
Vacuum On At：
Top：测头吸取 Shuttle IC 时，测头开始下降时就产生真空。
Bottom：测头吸取 Shuttle IC 时，测头下降到达吸料高度时才产生真空。
(注：当小 IC 吸料后不在测头吸嘴正中心时，可选此项)
Output Arm(ms)：
Wait Time On Tray：真空破坏吹气关闭后等待时间(Auto1、Auto2、Auto3、Fax1、Fax2、Fax3)。
其余同 Input Arm
Index Arm(ms)：
同 Input Arm。
Socket Clean(ms)：
Clean At Index：勾选时，Index Arm 进行 Index Move 动作中对 Socket 吹气。
Clean At Count：勾选时，Index Move 动作次数到达设定次数时对 Socket吹气。
Count：Index Move 设定次数。
Air On Time：Socket 清洁吹气时间。
Alarm At Index：勾选时，Index Move 达到设定次数时，机台自动 One Cycle退料后，警报提醒人工 Socket 清洁。
Lot Data Input：勾选时，必须输入批号资料才可起动运转生产。
InShuttle X-Axis SN：勾选时，进行 Input Shuttl X 轴向叠料检查。
OutShuttle Serial SN：勾选时，进行 Output Shuttle Serial 序列 IC 有无检查。(为上下对照，Shuttle Kit 必须有小孔透空)
Teach：
TeachSocket MaxHeight_M3Z1：自动教高时 M3Z1 测试高度最低值。
TeachSocket MaxHeight_M3Z2：自动教高时 M3Z2 测试高度最低值。
Tray Hammer 敲盘 勾选则为启用。
Tray Hammer Of (ms) :敲盘关闭
Tray Hammer On (ms) :敲盘开启
Tray Hammer Time :敲盘敲击次数
Tray Hammer CycleOff (ms):敲盘气缸关闭
XY-Table 3 Point Teach：XY三点校正
Drop IC Advanced：释放IC高度
InputArm Jet Times :进料吹气次数
Input Arm Jet DutyCyele(%) :进料吹气占空比
Output Arm Jet Times :出料吹气次数
Output Arm Jet DutyCycle(%) :出料吹气占空比
Index Arm Jet Times :测试区吹气次数
Index Arm Jet DutyCycle(%)：测试区吹气占空比
TrayLd Double Vacuum Check：进料盘双重真空检测
Check Height Offset：检测高度偏移
Socket CCD
Enable Socket CCD 勾选则为启用CCD功能。
FileName:文件名
鼠标双击可查看或切换CCD档案
Tray Barcode盘条码
Prefix:前缀
Path :路径
Used Path :使用路径
Upload TrayMap Compare：上传TrayMap对比
2D Code：
Enable 2D Code：勾选启用二维码CCD
Total Digits:总位数
Fixed Digits:固定位数
LoYield(%):良率
Continue Fail:连续不良
Fail Code As:不良代码
ICs per shot:每次IC拍摄
CleanPad：清洁块
Cleaning on/off 勾选清洁功能打开或关闭。
Plate Location：清洁盘位置
Input：进料区
Hotplate：预热区
Cleaning Mode：清洁模式
Manual：手动
Interval：间隔次数
Cleaning Device:清洁装置
Alarm Count :报警计数
Cleaning Count :清洁计数
Contact Parameter:接触参数
Contact Time (ms)：接触时间
Contact Count (Times):接触计数（次数）
Contact Shift Height (mm) :接触移动高度
Socket Position Offset (mm) :Socket 位置偏移
Plate Spec (mu)：盘规格
PitchX/Y
StartX/Y
DivisionX/Y
SeatingX/Y座位
Body Thickness:盘子厚度
Check Shuttle Double Sensor：检查梭车双感应器
Jam Rate
Sample Size:样本大小
Limmit：极限