85主页面中建档包含料盘、测试界面、分类、灯号、速度、动作时间、存档和返回。
料盘
料盘中包括Tray盘、加热盘、Device和旋转的一些基础设定。
Z符号:置放料方向,点击可切换在Tray盘上吸取置放IC的方向
右前左后 右后左前 左前右后 左后右前
Copy to:点击后可以将Tray Ld料盘资料档案复制到EmptyLd、Fix1、Fix2、Fix3。
QFN_2×2(12×25).try为当前使用的tray盘资料档案,鼠标双击可查看详情或修改。
Name:Tray 规格档案名。
Pitch:列间距、行间距。
Start:列起始距离、行起始距离。
Division:列数、行数。
Tray Type:有 JEDIC、EIAJ 二个种类。
Stacking:堆叠厚度。
Pick Height:Device 吸取高度。
Save:储存 Tray 规格档案(*.try)。
Browse:开启 Tray 规格档案(*.try)。
Exit:离开并更新链结 Tray 规格档案。
Auto1 Sort:勾选后,结批时 Auto1 依据置放料方向整理料盘。
Auto2 Sort:勾选后,结批时 Auto2 依据置放料方向整理料盘。
Auto3 Sort:勾选后,结批时 Auto3 依据置放料方向整理料盘。
Fix1 Sort:勾选后,结批时 Fix1 依据置放料方向整理料盘。
Fix2 Sort:勾选后,结批时 Fix2 依据置放料方向整理料盘。
Fix3 Sort:勾选后,结批时 Fix3 依据置放料方向整理料盘。
Division2:勾选后,软体将区分相对应之 Fix1~Fix3 料盘为前后两个分 BIN 区块。
Color Tray Mode
RT Not Same With NT:勾选表示重测时,料盘动作模式与正常测试设定不同。可
于下方另行设定。
HotPlate/Device/Option
HotPlate:显示所使用HotPlate 规格档案。双击可对 HotPlate档案查看修改。
Name:HotPlate 规格档案名。
Pitch:列间距、行间距。
Start:列起始距离、行起始距离。
Division:列数、行数。
Seating:IC 置放高度。
Save:储存 HotPlate 规格档案(*.hot)。
Browse:开启 HotPlate 规格档案(*.hot)。
Exit:离开并更新链结 HotPlate 规格档案。
HotPlate 2:勾选表示使用 HotPlate2 加热区。
HotPlate 1:勾选表示使用 HotPlate1 加热区。
Device:显示所使用Device 规格档案。双击可对 Device 档案查看修改。
Name:Device 规格档案名。
BodyThickness:胶体厚度。
LeadThickness:Device 脚厚度。
Save:储存 Device 规格档案(*.dev)。
Browse:开启 Device 规格档案(*.dev)。
Exit:离开并更新链结 Device 规格档案
Option:
旋转机构使用马达设计时显现。
Rotate:勾选表示 InputArm 或 OutputArm 使用旋转 90°功能。
From:旋转前角度。归零完成时角度为 0°。
To:旋转后角度。归零完成时角度为 0°。
SingleCup(Cup4):勾选表示InputArm只使用Cup4吸嘴(最靠近IndexArm吸嘴)。
SingleCup(Cup1):勾选表示 OutputArm 只使用 Cup1 吸嘴(最靠近 IndexArm 吸嘴)。
测试界面-Tab0
First Maximum Time:第一次测试逾时时间。为零则忽略。
Maximum Time:测试逾时时间。连线失败时忽略等待信号,跳离回圈。
Start Delay Time:测试延迟时间。防止 IC 接触 Socket 时杂讯干扰。
Contact Method:IC 接触 Socket 的方式。
Direct:IC 直接下压 Socket。
Double Contact:核选时,第一次下压后,测头会在拉升一小断距离再次下压,才送测试信号。
Raise Height:Double Contact 时测头拉升高度。
Direct & Soft:二段速下压。测头先高速下压至 Socket 上方,再以慢速下压至测试位置。
Drop Height:测试位置上方二段速开始高度。
Drop:IC 在测试位置上方空抛入 Socket,测头再下压。
Ejector Time:真空破坏吹气时间。
Drop Height:测试位置上方空抛高度。
Drop & Soft:二段速空抛下压。测头先高速下压至 Socket 上方,空抛 IC,再以慢速下压至测试位置。
Direct & BurnSkt:测头 IndexMove 将 IC 置放入 Socket 后,测头拉升 Floating Height 高度,检测 IC 是否置放正常。测头再拉升至 Raise Height 高度。
测试完成后再下降将 IC 吸取。IndexMove 移动换另一颗 IC。
Raise Height:测试位置上方等待测试高度。(搭配 Socket 补温形成密室)
Ejector Time:真空破坏吹气时间。
Drop Height:测试位置上方检测真空高度。
Blow Air Buffer:测头 IndexMove 前气囊泄压,IndexMove 后才调压至设定压力。(注:安装电子调压阀机型才有此功能)
Tester Interface Type:
TTL 按钮:点选表示与测试机连线采用 TTL 连线方式。
右侧显示所使用档案,双击则显现开启档案画面,可开启不同设定档案。
点击最右测按钮,则显现设定画面。
RS232 按钮:点选表示与测试机连线采用 RS232 连线方式。
右侧显示所使用档案,双击则显现开启档案画面,可开启不同设定档案。
点击最右测按钮,则显现设定画面。
GPIB 按钮:点选表示与测试机连线采用 GPIB 连线方式。
右侧显示所使用档案,双击则显现开启档案画面,可开启不同设定档案。
点击最右测按钮,则显现设定画面。
TTL 设定画面:
Name:TTL 连线设定规格档案名。
Serial/Parallel:Test Site 信号输出方式(串行输出、并列输出)。
Binary/1 of 8:Bin 信号编码方式(二进位编码、单线编码)。
Start Pause/Star Level:Start 动作方式(固定时间、EotLevel 检查)。
BinLA/BinHA:Bin 信号有效准位 (低准位、高准位)。
Wire:Bin 信号有效线数。
EOT LA/EOT HA:EOT 信号有效准位 (低准位、高准位)。
StartLA/StartHA:Start 信号有效准位 (低准位、高准位)。
Start Asynchronous:Start 信号非同步输出,约每隔 2ms 输出一个 Start 信号。
Other Protocol:其它通讯格式。当使用非标准通讯格式,可下拉选择特殊通讯格式。
Binout Start From:Bin开始数值。将接收自测试机Bin数值加上此值,作为本机分Bin基准。
SOT Width(ms):SOT信息发送宽度,单位毫秒。
Save:储存 TTL 连线设定规格档案(*.ttl)。
Browse:开启 TTL 连线设定规格档案(*.ttl)。
Exit:离开。
RS232 设定画面:
Name:RS232 连线设定规格档案名。
Tester Type:连线测试机类型,可下拉选择。
Baud Rate:传输速率(19200、9600、4800)。
Bit Length:传输位长度(7 位、8 位)。
STOP Bit:停止位长度(1 位、2 位)。
Parity:同步位(偶同位、奇同位、无同位位)。
IC Not Ready Echo Time(ms):IC未准备回送时间,单位毫秒。
Save:储存 RS232 连线设定规格档案(*.232)。
Browse:开启 RS232 连线设定规格档案(*.232)。
Exit:离开。
GPIB 设定画面:
Name:GPIB 连线设定规格档案名。
Tester Type:连线测试机类型,可下拉选择。
GPIB Addr:GPIB 地址。
Auto Request:当测试机无法回应 Service Request 时,自动重送 Service Request要求。
Reset Mode:下拉选择当 GPIB 发生错误时自动重置方式。可降低测试机通讯异常
0.No Reset : 无自动重置。
1.EchoOk Reset : 当接收不到”ECHO OK”命令时自动重置。
2.Alarm Reset : 当错误发生时自动重置。
3.EchoOk + Alarm Reset : 当接收不到”ECHO OK”命令时、或当错误发生时自动重置。
KEEP SENDING SRQ:持续发送服务请求信号。
- None
- SRQ 40
- SRQ 0
Debug Mode:勾选时外挂 GPIB 进入除错模式(Debug Mode)。
Save:储存 GPIB 连线设定规格档案(*.gpb)。
Browse:开启 GPIB 连线设定规格档案(*.gpb)。
Exit:离开
Indexarm shuttle pickup测试区梭车吸取
Soft level缓慢等级
None无
Slowly慢慢
Soft慢
Shift height(mm):移动高度
测试界面-tab1
TestHead Type:
DUT Type:测试头排列类型。计有下列四种:
SocketPitch_X:测试座 X 向间距。
SocketPitch_Y:测试座 Y 向间距。
SiteUse:勾选代表使用此测试座。
Apply:当批号开始生产后,于生产中途改变测试座使用状况,按 Apply可立即改变。
SiteMaping:测试座连接之 TestSite 设定。鼠标左键数值加一。点击滑鼠右键数值减一。
WorkPress Use IndexArm2:勾选代表使用 IndexArm2 测试头。
WorkPress Use IndexArm1:勾选代表使用 IndexArm1 测试头。
Socket SensorX/Y:SocketBase Socket 残留 IC 感测器安装选项。
None:未安装。
DarkOn(EX13B):安装 DarkOn 感测器。
LightOn(EX13A):安装 LightOn 感测器。
Socket Type:测试座(Socket)压测次数记录档案。右侧显示所使用档案,点双击则显现开启档案画面,可开启不同设定档案。点击最右测按钮,则显现设定画面。
画面上 A~H 为测试座安装位置,紫色背景为测试座编号,橘色背景为压测次数。
Socket Alarm Limit:当测试座压测次数超出设定值后,发出错误警告,并且须更新测试座,或调高设定值才可继续生产。设定值为零取消警告。
Save:储存测试座压测次数档案(*.skt)。
Browse:开启测试座压测次数档案(*.skt)。
Exit:离开。