Kick-off Meeting討論
1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值
1. 存儲芯片為全球第2大市場
2. 三星、美光、SK海力士，(及後起又大量的長江)主打DDR、Low power DDR
3. AI晶片崛起(HBM)對週邊存儲產量提升，連帶存儲測試設備需求量也增加
4. 終端客戶會自己製作測試板，所以才需要SLT測試設備，而非FT測試設備 - 市場需求或客戶要求
1. 存儲深度越來越深，測試時間也會越來越長，所以測試site數越多越好，產出會連帶提升 (目前常見為256site設備) (競爭對手有1200site量產產品以及客製化的6000site設備)
2. 客戶下一代會是長(測試)秒數的產品
3. 目標客戶: 晶存、佰維、江波龍、 - 與公司策略的關聯性
1. 在相對穩定的平移式機台之外多一條產品線，又可以跨足第2大的存儲芯片測試設備市場
2. 毛利相對高
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
1. 預期10月可收到晶存PO - 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 目標交機時間11月 (需要知道客戶測試板製作完成的時間)
2. 目標年底可驗收完第二台 - 成功標準： 可量化的驗收criteria
2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
- 基礎技術規格與性能
- 已知問題與限制
- 客戶回饋重點
2.2 遺留改善項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 測試區光閘加裝 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 新增機台腰帶 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 已完成 | |
測試區模組壓測橫桿快拆設計 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區模組後方佈線位置改善 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 測試區模組輕量化設計 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 測試區模組抽出裝回後定位方式與氣缸平行度優化 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 測試區模組維修方式優化 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 測試區模組排jam方式改善 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 測試區模組氣缸作動時晃動問題改善 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 測試區模組氣管迴路分管優化 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 機架測試區強度強化 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 待進行 | |
| 機架腳輪加大與腳座干涉處理 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 進行中 | |
| 料箱取放盤優化 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 已完成 | |
測試手臂易晃動需補強 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試手臂雷射偵測器馬達位置修改 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 已完成 | |
| XY手臂Y軸PCB模組板金安裝方式優化 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 已完成 | |
| 總配電模組設變 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區入出料手臂(TA000A)配電優化 | √高□中□低 | □是□否□部分 | 已完成 | |
| 測試區電源供應器與HUB擺放 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 待進行 | |
| 測試手臂Y pitch跟shuttle KIT間距一致可行性評估 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 待評估 | |
| PI加熱片優化 | 1. 加熱片材質 2. 測試區包起來 3. 改回220V 4. 改直流電48V | √高□中□低 | □是□否□部分 | 待評估 |
1.減少UNLOADER ---> 改2個auto unloader 2.FIX BUFFER TRAY ---> 先auto發料。待erik確認是否修改 3.SH改皮帶 ---> 須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改 4.RT改單一馬達 (八旋轉?) ---> 須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改 5.TA入出料改單氣缸 → 改 | □是□否□部分 |
2.3 技術創新點
- 新技術導入
- 性能突破目標
- 創新風險評估
3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
| 項目 | 目標規格 | 前代規格書上規格 | 前代實際規格 | 改善幅度 |
|---|---|---|---|---|
| UPH | UPH 1750 (test time 600s) | UPH 1920 (test time 750s) | UPH 1750 (test time 600s) | |
| Jam Rate | 2/10000 | 未開 | 1/8000 | |
| 溫度 | 常溫~125度 +/- 3 MEMO: 升溫時間<30分鐘 | 常溫~150度 +/- 3 | 85dC +/- 3 (升溫時間約35分鐘) 105dC +/- 3 (升溫時間約105分鐘) |
3.4 成果清單
| 交付成果 | 負責人 | 預計完成日期 | 驗收標準 |
|---|---|---|---|
| 硬體設計圖 | |||
| 使用手冊 | |||
4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| 角色 | 姓名 | 部門 | 主要職責 | 聯絡方式 |
|---|---|---|---|---|
| PL | 德禮 | 機構部 | 主導研發方向 | |
| 專案管理師(PM) | Sophie | 專案業務部 | 專案追蹤 | |
| 硬體工程師 | 德禮、裕升 | 機構部 | 硬體設計 | |
| 軟體工程師 | 彥宇 | 系統整合部 | 軟體開發 | |
| 產線負責人 | 小田&濤哥 | 製造部 | 組裝 | |
| 電控工程師 | 家賢&阿國 | 軟體部 | 電路規劃 | |
| 客服/AE代表 | 國裕/家怡 | 客服部/應用工程部 | 調機驗證&裝機 |
4.2 利害關係人
| 角色 | 姓名 | 期望與需求 | 溝通頻率 |
|---|---|---|---|
| 決策主管 | |||
| 產品/業務窗口 | |||
| 客戶窗口 |
5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
| 里程碑 | 預計完成日期 | 交付成果 | 負責人 |
|---|---|---|---|
| 需求確認完成 | 2025.08.20 | Kick-off 完成 | Sophie |
| 設計審查完成 | 2025.09.19 | Design review 拆圖出BOM | 德禮 |
原型機完成 | 2025.11.28 | 組裝完成 | 濤哥 |
| 測試驗證完成 | 2025.12.26 | 調機驗證完成 | 國裕 |
| 客戶驗收完成 | Sophie |
6. 風險管理
6.1 技術風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|---|---|---|---|
| 高溫(溫度) | √高□中□低 | □高□中□低 | 發包前須確認控溫能力 | 德禮 |
| □高□中□低 | □高□中□低 |
6.2 專案風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|---|---|---|---|
| 成本過高 | √高□中□低 | √高□中□低 | 1. 移至無錫生產 2. 機構cost down | 1. 濤哥 2. 德禮 |
| □高□中□低 | □高□中□低 |
6.3 供應鏈風險
| 關鍵零組件/供應商 | 風險描述 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|---|---|---|---|---|
| 各零件 | 無錫找不到元件，需要從台灣進口 | √高□中□低 | □高√中□低 | 趕快拿第一台的BOM找供應商詢價 | 德泰 |
| □高□中□低 | □高□中□低 | ||||
| □高□中□低 | □高□中□低 | ||||
| □高□中□低 | □高□中□低 |
7. 行動項目
| 項目 | 負責人 | 完成期限 |
|---|---|---|