一、基本資訊

項目說明
目前專案狀態

EVALUATION

主要負責人（PM）

SophieYJTzeng(曾郁真)

Project Manager

專案名稱


開始時間

 

預計結束時間

 

專案目的 / 需求簡述

新的堆疊式Burn-in Board機台評估

關鍵相關人員
機構
軟體
業務
AE/客服
客戶窗口

ChuangHsienChiu(邱創先)

Project Lead

DavidTLLin(林德禮)

Engineer

RodyKFChan(詹凱富)

SW Engineer

ErikTHHuang(黃子軒)

Sales

ChrisKYLi(厲國裕)

Service Lead


訂單IssueN/A
設備代號 / 型號

CR-SLT-BIB

評估案Issue[REQE-1170] [江波龍] BIB測試設備評估需求 - Chip Right JIRA
專案IssueN/A
改善優化Issue
N/A


二、相關文件總覽

文件類型文件名稱／主題儲存位置 / 備註
設備規格書CR-SLT-BIB_Presentation_20250909.pptxChip Right>文件>General>04_設備資料> 4. SLT> CR-SLT-BIB
技術協議(討論版)PRD_堆叠式SLT-BIB测试分选机_初稿20250811.pdfBIB teams討論群
Buyoff ListN/A機台還沒長出來
驗機報告N/A機台還沒長出來
操作手冊N/A機台還沒長出來


三、歷史紀錄與重大變更

記錄過去重大會議、需求／設計變更等

日期事件 / 會議名稱關鍵結論摘要備註
2025.09.10CR-SLT-BIB討論會議

**成本售價: <200 就不做

**UPH評估: <2000就不做

**BLDY架構是否可行? By Stone

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技術協議待與客戶討論事項

  1. 壓力檢測與控制: 需要跟客戶確認要測什麼? 怎麼測? 是否為過壓檢測? (我們是吸嘴有彈簧防止過壓)
    ---> 針對吸嘴下壓力的監控, 不一定要實時, 可以10min/ 30min or 60min
  2. 上料後電測: tester的測試範圍，跟handler關係不大
    ---> 取消
  3. 上下料模式: 雙頭? ---> 不管他，UPH來的及就好
    ---> 避免混料, 一邊上料一邊下料, UPH來得及也行
  4. 掃碼要求中提到的黑白名單是什麼?
    ---> 給設備白名單, 透過二維條碼告訴handler哪顆芯片可以上去測, 哪些不行
    ---> 最長的二維碼32位, 實作需要先提供文件 (軟體
  5. 高溫測試: 需要客戶詳細說明他們的要求
    ---> Socket自行加熱, 但腔體溫度需要保障
    ---> BIB自帶高溫Socket, 故須保證腔體溫度, <35dC以下
    ---> 需提供BIB板子的發熱功率給艾方
  6. UPH中"每個結構部件CT需平衡"是什麼意思?
    ---> 動作時間的平衡, CT=工作平衡率

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技術規格

  1. IC大小: 17*17 max.
  2. 掃碼: 評估OCR辨識  掃碼槍 (需要讀BIB板上的barcode)
  3. 疊料檢測: 請德禮評估會不會影響速度? 使用光纖或是laser偵測，上下料都需要看
  4. UPH: 每板2分鐘，要達2000以上
  5. MTBA等數據待議 (業務解決)
紅字為會議討論後Erik詢問客戶得到的回覆

四、Issue 清單

N/A

五、SR（客戶問題）清單（如適用）

N/A

六、備註與建議（交接注意事項）

建議優先處理事項：

風險或尚未解決問題：

客戶溝通風格與重點：

其他：



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