載具方式
| 載具類型 | 介紹 | 優點 | 缺點 |
|---|---|---|---|
| tray | 用於高價或大型封裝，機台須配合Tray Handler。 | 保護性強、整齊堆疊 | 體積大、成本高 |
| tube | 適合長條型傳統封裝，便於自動或手動插入。 | 成本低、方便進出料(機械手臂抓料或推料) | 易晃動、需對準方向 |
| tape & reel | 最常見於表面貼裝小型IC，用於SMT貼片機。 | 高速自動化、整齊、精準送料 | 初期設備貴、不適合大型元件 |
| bowl feeder | 震動送料方式，適合CSP或小型元件，用於高速機台餵料。 | 自動化效率高、適合大量生產 | 設備複雜、需方向設計(防止元件翻轉) |
IC封裝介紹
| 圖示 | 封裝類型 | 外觀特徵 | 安裝方式 | 常見應用 | 常用載具 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DIP dual in-line package 雙列直插封裝 | 長方形、 兩側引腳 | 穿孔安裝 (Through-hole) | 老式MCU、邏輯IC、放大器 | Tube | 元件通常稱為DIPn(n是接腳的個數) |
| SOP Small Outline Package 小尺寸封裝 | 扁平、 兩側引腳向外延伸 | 表面黏著（SMT） | 控制IC、記憶體、消費性電子產品 | Tube Tape & Reel | |
| QFP QUAD Flat Pack 方型扁平封裝 | 方形、四邊引腳 | 表面黏著（SMT） | MCU、FPGA、通訊IC (中型IC) | Tray | QFP僅適用於200腳數以下的封裝，超過300隻腳以上的IC封裝，將朝BGA發展。 |
| QFN Quad Flat No Lead 四方平面無引腳封裝 | 四邊無腳、 底部引腳露出 | 表面黏著（SMT） | 高頻通訊、功率IC | Tape & Reel Tray | 1. 最大的優勢為封裝體積小、重量輕，並具有良好的電氣和熱性能。 2. 腳高度小於0.025mm |
| DFN Dual Flat No-Lead 雙扁平無引腳封裝 | 雙邊無腳、 底部引腳露出 | 表面黏著（SMT） | 感測器、便攜設備 | Tape & Reel Tray | |
| BGA BALL GRID ARRAY 球柵網格陣列封裝 | 底部焊球、 無外露引腳 | 表面黏著（SMT） | CPU、GPU、SoC | Tray |
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| LGA LAND GRID ARRAY 平面網格陣列封裝 | 底部接觸墊、 無引腳 | 表面黏著（SMT） | CPU、基地台IC等 | Tray | |
| CSP Chip Scale Package 晶片尺寸封裝 | 體積極小，近似裸晶 | 表面黏著（SMT） | 手機、穿戴設備 | Tape & Reel Bowl Feeder | 可以將封裝體積減少到最小： |
| TO-220 | 金屬封裝，底部引腳 | 穿孔安裝(Through-hole) | 功率元件、電源IC | Tube | |
| SiP System in a Package 系統單封裝 | 封裝內含多晶片模組 | 多層封裝 | 智慧手機、IoT、模組產品 | Tray Tube | 優勢是能夠做到異質整合，能將不同功能晶片整合到一起及小型化設計。 |
| PoP Package on Package 層疊式封裝 | 上下堆疊封裝 | 多層封裝 | 高階行動裝置 | Tray | 擁有最小占用空間與厚度，邏輯及記憶體整合最具成本效益 |
