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**成本售價: <200 就不做

**UPH評估: <2000就不做

**BLDY架構是否可行? By Stone

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技術協議待與客戶討論事項

1. 壓力檢測與控制: 需要跟客戶確認要測什麼? 怎麼測? 是否為過壓檢測? (我們是吸嘴有彈簧防止過壓)
   ---> 針對吸嘴下壓力的監控, 不一定要實時, 可以10min/ 30min or 60min
2. 上料後電測: tester的測試範圍，跟handler關係不大
   ---> 取消
3. 上下料模式: 雙頭? ---> 不管他，UPH來的及就好
   ---> 避免混料, 一邊上料一邊下料, UPH來得及也行
4. 掃碼要求中提到的黑白名單是什麼?
   ---> 給設備白名單, 透過二維條碼告訴handler哪顆芯片可以上去測, 哪些不行
   ---> 最長的二維碼32位, 實作需要先提供文件 (軟體
5. 高溫測試: 需要客戶詳細說明他們的要求
   ---> Socket自行加熱, 但腔體溫度需要保障
   ---> BIB自帶高溫Socket, 故須保證腔體溫度, <35dC以下
   ---> 需提供BIB板子的發熱功率給艾方
6. UPH中"每個結構部件CT需平衡"是什麼意思?
   ---> 動作時間的平衡, CT=工作平衡率

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技術規格

1. IC大小: 17*17 max.
2. 掃碼: 評估OCR辨識  掃碼槍 (需要讀BIB板上的barcode)
3. 疊料檢測: 請德禮評估會不會影響速度? 使用光纖或是laser偵測，上下料都需要看
4. UPH: 每板2分鐘，要達2000以上
5. MTBA等數據待議 (業務解決)