1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值:1. 設備差異化(多模組的in/out)
2. 覆蓋不同產品的三溫pick and place範圍
3. 競品金海通、長川有這個功能 - 市場需求或客戶要求:
1. tube in/out需求主要來自於gravity設備，site數固定在8site，且市場集中在大廠。
2. multi-test 9928三溫重力式(價格50萬美金)handler替代方案，產出要大於9928 (產出28K)。
3. 溫控需求大部分都是T-CASE，到吸嘴與整個測試區的動態溫控穩定度要足夠(+/-2度)。
4. 除了TUBE IN/OUT之外，還要考慮到TAPE REEL OUT (TSSOP IC)。5. 一貫機的需求，同時評估光學檢查的功能是否可同時加入在output (for tape reel out)。
6. 目前目標需求明確的客戶為BROADCOM (focus在8516，要推9532的話主要限制在測試機與LB可同測的數量。但主要需求會在8site)與infenion
7. 可能會有需求的客戶: STM, VISHAY, ONSEMI, MICROCHIP - 與公司策略的關聯性
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破1. UPH 12K、KIT好更換、減少入出料卡料機率
2. 回溫速度要快(金海通有這個設計，高溫出料到tube前回溫速度很快) *7300有吹氣回溫的設計(buffer) - 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標1. 市場目標攻BROADCOM與infenion市場(tier-1客戶)
2. 目標成本控制在IN:20萬、OUT:20萬 - 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 預抓可交付時間2026 Q1 Q2(2月份4月份)
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2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
- 基礎技術規格與性能
- 已知問題與限制
- 客戶回饋重點
2.2 研發項目清單
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[五所] CR-SLT-MINI-TH01272未結案
| Jira | ||||||||||||
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[五所] CR-SLT-MINI-TH01272已結案
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√是□否□部分
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| Jira | ||||||||||
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2.2 研發項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
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| 修改走管 | 跟冷凍機和配盤之間空間太小，太擠了 | √高□中□低 | √是□否□部分 | |
| 拿掉風冷排，將冷凍機配盤拉過去 | 同上 | √高□中□低 | √是□否□部分 | |
| □高√中□低 | √是□否□部分 | |||
| □高√中□低 | √是□否□部分 | |||
2.3 技術創新點
- 新技術導入
- 性能突破目標
- 創新風險評估
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