1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值:
- 市場需求或客戶要求:
- 與公司策略的關聯性
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
- 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 預抓可交付時間2026 Q2(4月份)
2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
[五所] CR-SLT-MINI-TH01272未結案
[五所] CR-SLT-MINI-TH01272已結案
2.2 研發項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
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| 修改走管 | 跟冷凍機和配盤之間空間太小，太擠了 | √高□中□低 | √是□否□部分 |
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| 拿掉風冷排，將冷凍機配盤拉過去 | 同上 | √高□中□低 | √是□否□部分 |
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| □高√中□低 | √是□否□部分 |
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| □高√中□低 | √是□否□部分 |
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2.3 技術創新點
3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
| UPH | 12K | 合上LUL模組後Handler要可達到的UPH |
| Jam Rate | 1/10000 | 合上LUL模組後Handler要可達到的Jam rate |
3.4 成果清單
4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| PL | 創先 | 機構部 | 主導研發方向 |
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| 專案管理師(PM) | 小羊 | 專案業務部 | 專案追蹤 |
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| 硬體工程師 |
| 機構部 | Tube in/out 模組設計 |
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| 硬體工程師 | 志學、聖博 | 系統整合部、機構部 | Handler 設計變更 |
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| 軟體工程師 | 阿富 | 系統整合部 | Handler 軟體開發 |
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| 產線負責人 | 小田 | 製造部 | 組裝 |
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| 電控工程師 | 家賢 | 軟體部 | 電路規劃 |
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| 客服/AE代表 | 家怡 | 應用工程部 | 調試 |
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4.2 利害關係人
| 決策主管 | Stone、Jason |
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| 產品/業務窗口 | Mark |
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| 客戶窗口 |
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5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
| 需求確認完成 | 2025.08.14 | kici-off 完成 | Sophie |
| 設計審查完成 | 2025.09.05 | Design review | 盈宏、Neil |
原型機完成 |
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| 測試驗證完成 |
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| 客戶驗收完成 |
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6. 風險管理
6.1 技術風險
6.2 專案風險
6.3 供應鏈風險
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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7. 行動項目