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| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 測試區光閘加裝 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 新增機台腰帶 | □高√中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 已完成 | |||
測試區模組壓測橫桿快拆設計 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 已完成 | |||
| 測試區模組後方佈線位置改善 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 測試區模組輕量化設計 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 測試區模組抽出裝回後定位方式與氣缸平行度優化 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 測試區模組維修方式優化 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 測試區模組排jam方式改善 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 測試區模組氣缸作動時晃動問題改善 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 測試區模組氣管迴路分管優化 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 機架測試區強度強化 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 待進行 | |||
| 機架腳輪加大與腳座干涉處理 | □高√中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 進行中 | |||
| 料箱取放盤優化 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 已完成 | |||
測試手臂易晃動需補強 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 已完成 | |||
| 測試手臂雷射偵測器馬達位置修改 | □高√中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 已完成 | |||
| XY手臂Y軸PCB模組板金安裝方式優化 | □高√中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 已完成 | |||
| 總配電模組設變 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 已完成 | |||
| 測試區入出料手臂(TA000A)配電優化 | √高□中□低 | □是□否□部分√是□否□部分 | 已完成 | |||
| 測試區電源供應器與HUB擺放 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 待進行 | |||
| 測試手臂Y pitch跟shuttle KIT間距一致可行性評估 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 待評估 | |||
| PI加熱片優化 | 1. 加熱片材質 2. 測試區包起來 3. 改回220V 4. 改直流電48V | √高□中□低 | □是□否□部分 | 待評估 | ||
減少UNLOADER | 1.減少UNLOADER ---> 改2個auto unloader | √高□中□低 | √是□否□部分 | 待進行 | ||
FIX BUFFER TRAY | 先以Auto版本發料，待ERIK確認是否修改 | □高√中□低 | □是□否□部分 | 待確認 | ||
SHUTTLE改皮帶 | 須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改 | □高□中√低 | □是□否□部分 | 待確認 | ||
2.FIX BUFFER TRAY ---> 先auto發料。待erik確認是否修改 3.SH改皮帶 ---> 須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改 4.RT改單一馬達 (八旋轉?) ---> | 須大改，等確定要cost down的時候再討論怎麼改 5.TA入出料改單氣缸 → 改 | □高□中√低 | □是□否□部分 | 待確認 | ||
測試手臂入出料改單氣缸 | √高□中□低 | √是□否□部分 | 待進行 □是□否□部分 |
2.3 技術創新點
- 新技術導入
- 性能突破目標
- 創新風險評估
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