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| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 測試區光閘加裝 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 新增機台腰帶 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
測試區模組壓測橫桿快拆設計 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區模組後方佈線位置改善 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區模組輕量化設計 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區模組抽出裝回後定位方式與氣缸平行度優化 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區模組維修方式優化 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區模組排jam方式改善 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區模組氣缸作動時晃動問題改善 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區模組氣管迴路分管優化 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 機架測試區強度強化 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 機架腳輪加大與腳座干涉處理 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 料箱取放盤優化 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
測試手臂易晃動需補強 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試手臂雷射偵測器馬達位置修改 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| XY手臂Y軸PCB模組板金安裝方式優化 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 總配電模組設變 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區入出料手臂(TA000A)配電優化 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
| 測試區電源供應器與HUB擺放 | □高□中□低 | □是□否□部分 | ||
2.3 技術創新點
- 新技術導入：新技術導入
- 性能突破目標
- 創新風險評估
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3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
| 項目 | 目標規格 | 前代規格書上規格 | 前代實際規格前代規格 | 改善幅度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| UPH | UPH 1920 (test time 750s) | UPH 1750 (test time 600sMax. 11k (8 site) | ||||
| Jam Rate | 未開 | 2/10000 | 1/8000 | |||
| MTBA | 1 hr | 1 hr | ||||
| 溫度 | 常溫~150度 +/- 3 | 85dC +/- 3 (升溫時間約35分鐘) 105dC +/- 3 (升溫時間約105分鐘) | 溫度 | -55dC~155dC |
3.4 成果清單
| 交付成果 | 負責人 | 預計完成日期 | 驗收標準 |
|---|---|---|---|
| 硬體設計圖 | |||
| 使用手冊 | |||
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