85主页面中建档包含料盘、测试界面、分类、灯号、速度、动作时间、存档和返回。
料盘
料盘中包括Tray盘、加热盘、Device和旋转的一些基础设定。
Z符号：置放料方向，点击可切换在Tray盘上吸取置放IC的方向
右前左后 右后左前 左前右后 左后右前
Copy to:点击后可以将Tray Ld料盘资料档案复制到EmptyLd、Fix1、Fix2、Fix3。
QFN_2×2（12×25）.try为当前使用的tray盘资料档案，鼠标双击可查看详情或修改。
Name：Tray 规格档案名。
Pitch：列间距、行间距。
Start：列起始距离、行起始距离。
Division：列数、行数。
Tray Type：有 JEDIC、EIAJ 二个种类。
Stacking：堆叠厚度。
Pick Height：Device 吸取高度。
Save：储存 Tray 规格档案(*.try)。
Browse：开启 Tray 规格档案(*.try)。
Exit：离开并更新链结 Tray 规格档案。
Auto1 Sort：勾选后，结批时 Auto1 依据置放料方向整理料盘。
Auto2 Sort：勾选后，结批时 Auto2 依据置放料方向整理料盘。
Auto3 Sort：勾选后，结批时 Auto3 依据置放料方向整理料盘。
Fix1 Sort：勾选后，结批时 Fix1 依据置放料方向整理料盘。
Fix2 Sort：勾选后，结批时 Fix2 依据置放料方向整理料盘。
Fix3 Sort：勾选后，结批时 Fix3 依据置放料方向整理料盘。
Division2：勾选后，软体将区分相对应之 Fix1~Fix3 料盘为前后两个分 BIN 区块。
Color Tray Mode
RT Not Same With NT：勾选表示重测时，料盘动作模式与正常测试设定不同。可
于下方另行设定。
HotPlate/Device/Option
HotPlate：显示所使用HotPlate 规格档案。双击可对 HotPlate档案查看修改。
Name：HotPlate 规格档案名。
Pitch：列间距、行间距。
Start：列起始距离、行起始距离。
Division：列数、行数。
Seating：IC 置放高度。
Save：储存 HotPlate 规格档案(*.hot)。
Browse：开启 HotPlate 规格档案(*.hot)。
Exit：离开并更新链结 HotPlate 规格档案。
HotPlate 2：勾选表示使用 HotPlate2 加热区。
HotPlate 1：勾选表示使用 HotPlate1 加热区。
Device：显示所使用Device 规格档案。双击可对 Device 档案查看修改。
Name：Device 规格档案名。
BodyThickness：胶体厚度。
LeadThickness：Device 脚厚度。
Save：储存 Device 规格档案(*.dev)。
Browse：开启 Device 规格档案(*.dev)。
Exit：离开并更新链结 Device 规格档案
Option：
旋转机构使用马达设计时显现。
Rotate：勾选表示 InputArm 或 OutputArm 使用旋转 90°功能。
From：旋转前角度。归零完成时角度为 0°。
To：旋转后角度。归零完成时角度为 0°。
SingleCup(Cup4)：勾选表示InputArm只使用Cup4吸嘴(最靠近IndexArm吸嘴)。
SingleCup(Cup1)：勾选表示 OutputArm 只使用 Cup1 吸嘴(最靠近 IndexArm 吸嘴)。
测试界面-Tab0
First Maximum Time：第一次测试逾时时间。为零则忽略。
Maximum Time：测试逾时时间。连线失败时忽略等待信号，跳离回圈。
Start Delay Time：测试延迟时间。防止 IC 接触 Socket 时杂讯干扰。
Contact Method：IC 接触 Socket 的方式。
Direct：IC 直接下压 Socket。
Double Contact：核选时，第一次下压后，测头会在拉升一小断距离再次下压，才送测试信号。
Raise Height：Double Contact 时测头拉升高度。
Direct & Soft：二段速下压。测头先高速下压至 Socket 上方，再以慢速下压至测试位置。
Drop Height：测试位置上方二段速开始高度。
Drop：IC 在测试位置上方空抛入 Socket，测头再下压。
Ejector Time：真空破坏吹气时间。
Drop Height：测试位置上方空抛高度。
Drop & Soft：二段速空抛下压。测头先高速下压至 Socket 上方，空抛 IC，再以慢速下压至测试位置。
Direct & BurnSkt：测头 IndexMove 将 IC 置放入 Socket 后，测头拉升 Floating Height 高度，检测 IC 是否置放正常。测头再拉升至 Raise Height 高度。
测试完成后再下降将 IC 吸取。IndexMove 移动换另一颗 IC。
Raise Height：测试位置上方等待测试高度。(搭配 Socket 补温形成密室)
Ejector Time：真空破坏吹气时间。
Drop Height：测试位置上方检测真空高度。
Blow Air Buffer：测头 IndexMove 前气囊泄压，IndexMove 后才调压至设定压力。(注：安装电子调压阀机型才有此功能)
Tester Interface Type：
TTL 按钮：点选表示与测试机连线采用 TTL 连线方式。
右侧显示所使用档案，双击则显现开启档案画面，可开启不同设定档案。
点击最右测按钮，则显现设定画面。
RS232 按钮：点选表示与测试机连线采用 RS232 连线方式。
右侧显示所使用档案，双击则显现开启档案画面，可开启不同设定档案。
点击最右测按钮，则显现设定画面。
GPIB 按钮：点选表示与测试机连线采用 GPIB 连线方式。
右侧显示所使用档案，双击则显现开启档案画面，可开启不同设定档案。
点击最右测按钮，则显现设定画面。
TTL 设定画面：
Name：TTL 连线设定规格档案名。
Serial/Parallel：Test Site 信号输出方式(串行输出、并列输出)。
Binary/1 of 8：Bin 信号编码方式(二进位编码、单线编码)。
Start Pause/Star Level：Start 动作方式(固定时间、EotLevel 检查)。
BinLA/BinHA：Bin 信号有效准位 (低准位、高准位)。
Wire：Bin 信号有效线数。
EOT LA/EOT HA：EOT 信号有效准位 (低准位、高准位)。
StartLA/StartHA：Start 信号有效准位 (低准位、高准位)。
Start Asynchronous：Start 信号非同步输出，约每隔 2ms 输出一个 Start 信号。
Other Protocol：其它通讯格式。当使用非标准通讯格式，可下拉选择特殊通讯格式。
Binout Start From：Bin开始数值。将接收自测试机Bin数值加上此值，作为本机分Bin基准。
SOT Width(ms):SOT信息发送宽度，单位毫秒。
Save：储存 TTL 连线设定规格档案(*.ttl)。
Browse：开启 TTL 连线设定规格档案(*.ttl)。
Exit：离开。
RS232 设定画面：
Name：RS232 连线设定规格档案名。
Tester Type：连线测试机类型，可下拉选择。
Baud Rate：传输速率(19200、9600、4800)。
Bit Length：传输位长度(7 位、8 位)。
STOP Bit：停止位长度(1 位、2 位)。
Parity：同步位(偶同位、奇同位、无同位位)。
IC Not Ready Echo Time(ms):IC未准备回送时间，单位毫秒。
Save：储存 RS232 连线设定规格档案(*.232)。
Browse：开启 RS232 连线设定规格档案(*.232)。
Exit：离开。
GPIB 设定画面：
Name：GPIB 连线设定规格档案名。
Tester Type：连线测试机类型，可下拉选择。
GPIB Addr：GPIB 地址。
Auto Request：当测试机无法回应 Service Request 时，自动重送 Service Request要求。
Reset Mode：下拉选择当 GPIB 发生错误时自动重置方式。可降低测试机通讯异常
0.No Reset : 无自动重置。
1.EchoOk Reset : 当接收不到”ECHO OK”命令时自动重置。
2.Alarm Reset : 当错误发生时自动重置。
3.EchoOk + Alarm Reset : 当接收不到”ECHO OK”命令时、或当错误发生时自动重置。
KEEP SENDING SRQ:持续发送服务请求信号。
- None
- SRQ 40
- SRQ 0
Debug Mode：勾选时外挂 GPIB 进入除错模式(Debug Mode)。
Save：储存 GPIB 连线设定规格档案(*.gpb)。
Browse：开启 GPIB 连线设定规格档案(*.gpb)。
Exit：离开
Indexarm shuttle pickup测试区梭车吸取
Soft level缓慢等级
None无
Slowly慢慢
Soft慢
Shift height(mm):移动高度
测试界面-tab1
TestHead Type：
DUT Type：测试头排列类型。计有下列四种：
SocketPitch_X：测试座 X 向间距。
SocketPitch_Y：测试座 Y 向间距。
SiteUse：勾选代表使用此测试座。
Apply：当批号开始生产后，于生产中途改变测试座使用状况，按 Apply可立即改变。
SiteMaping：测试座连接之 TestSite 设定。鼠标左键数值加一。点击滑鼠右键数值减一。
WorkPress Use IndexArm2：勾选代表使用 IndexArm2 测试头。
WorkPress Use IndexArm1：勾选代表使用 IndexArm1 测试头。
Socket SensorX/Y：SocketBase Socket 残留 IC 感测器安装选项。
None：未安装。
DarkOn(EX13B)：安装 DarkOn 感测器。
LightOn(EX13A)：安装 LightOn 感测器。
Socket Type：测试座(Socket)压测次数记录档案。右侧显示所使用档案，点双击则显现开启档案画面，可开启不同设定档案。点击最右测按钮，则显现设定画面。
画面上 A～H 为测试座安装位置，紫色背景为测试座编号，橘色背景为压测次数。
Socket Alarm Limit：当测试座压测次数超出设定值后，发出错误警告，并且须更新测试座，或调高设定值才可继续生产。设定值为零取消警告。
Save：储存测试座压测次数档案(*.skt)。
Browse：开启测试座压测次数档案(*.skt)。
Exit：离开。