1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值:
1. 目前客戶在產品開發階段，尚未量產，先進實驗機卡位，後面有機會有第二台第三台需求
2. 後續若轉量產，可一併推95系列 - 市場需求或客戶要求:
- 與公司策略的關聯性:
1. 主推出SLT可快速回收現金流的產品線
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
- 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 預抓可交付時間2026 Q2(4月份)
2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
[五所] CR-SLT-MINI-TH01272未結案
|
| Key
|
Summary
|
T
|
Created
|
Updated
|
Due
|
Assignee
|
Reporter
|
P
|
Status
|
Resolution
|
[五所] CR-SLT-MINI-TH01272已結案
|
| Key
|
Summary
|
T
|
Created
|
Updated
|
Due
|
Assignee
|
Reporter
|
P
|
Status
|
Resolution
|
2.2 研發項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
|---|
| 修改走管 | 跟冷凍機和配盤之間空間太小，太擠了 | √高□中□低 | √是□否□部分 |
|
| 拿掉風冷排，將冷凍機配盤拉過去 | 同上 | √高□中□低 | √是□否□部分 |
|
| CKD改SMC(?) | 乾燥度一直不佳，RD懷疑是CKD的問題 | □高√中□低 | √是□否□部分 |
|
| 真空電磁閥修改 |
| □高√中□低 | √是□否□部分 |
|
|
| □高√中□低 | □高√中□低 |
|
2.3 技術創新點
3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
3.4 成果清單
| 交付成果 | 負責人 | 預計完成日期 | 驗收標準 |
|---|
| 硬體設計圖 | 佳芸 |
|
|
| 使用手冊 | 俊仁 |
|
|
|
|
|
|
4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| 角色 | 姓名 | 部門 | 主要職責 | 聯絡方式 |
|---|
| PL | 創先 | 機構部 | 主導研發方向 |
|
| 專案管理師(PM) | 小羊 | 專案業務部 | 專案追蹤 |
|
| 硬體工程師 | 佳芸 | 機構部 | 硬體設計 |
|
| 軟體工程師 | 俊仁 | 軟體部 | 軟體開發 |
|
| 產線負責人 | 小田 | 製造部 | 組裝 |
|
| 電控工程師 | 家賢 | 軟體部 | 電路規劃 |
|
| 客服/AE代表 | 家怡 | 應用工程部 | 調機驗證 |
|
4.2 利害關係人
| 角色 | 姓名 | 期望與需求 | 溝通頻率 |
|---|
| 決策主管 | Stone |
|
|
| 決策主管 | Jason |
|
|
| 決策主管 | Daphne |
|
|
| 產品/業務窗口 | Erik |
|
|
| 客戶窗口 |
|
|
|
5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
6. 風險管理
6.1 技術風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| √高□中□低 | √高□中□低 |
|
|
| √高□中□低 | √高□中□低 |
|
|
| √高□中□低 | □高√中□低 |
|
|
| √高□中□低 | □高√中□低 |
|
|
6.2 專案風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| □高□中□低 | □高□中□低 |
|
|
| □高□中□低 | □高□中□低 |
|
|
6.3 供應鏈風險
| 關鍵零組件/供應商 | 風險描述 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| ATC/亙之信 | 長交期 | √高□中□低 | √高□中□低 |
|
|
| 長交期 | √高□中□低 | □高√中□低 |
|
|
| 長交期 | √高□中□低 | □高√中□低 |
|
|
| 長交期 | √高□中□低 | □高√中□低 |
|
|
7. 行動項目
