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1. 專案概述

1.1 專案背景

專案起因與商業價值:
1. 設備差異化(多模組的in/out)
2. 覆蓋不同產品的三溫pick and place範圍
3. 競品金海通、長川有這個功能
市場需求或客戶要求:
1. tube in/out需求主要來自於gravity設備，site數固定在8site，且市場集中在大廠。
2. multi-test 9928三溫重力式(價格50萬美金)handler替代方案，產出要大於9928 (產出28K)。
3. 溫控需求大部分都是T-CASE，到吸嘴與整個測試區的動態溫控穩定度要足夠(+/-2度)。
4. 除了TUBE IN/OUT之外，還要考慮到TAPE REEL OUT (TSSOP IC)。
5. 一貫機的需求，同時評估光學檢查的功能是否可同時加入在output (for tape reel out)。
6. 目前目標需求明確的客戶為BROADCOM (focus在8516，要推9532的話主要限制在測試機與LB可同測的數量。但主要需求會在8site)與infenion
7. 可能會有需求的客戶: STM, VISHAY, ONSEMI, MICROCHIP
與公司策略的關聯性

1.2 專案目標

技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
1. UPH 12K、KIT好更換、減少入出料卡料機率
2. 回溫速度要快(金海通有這個設計，高溫出料到tube前回溫速度很快) *7300有吹氣回溫的設計(buffer)
商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
1. 市場目標攻BROADCOM與infenion市場(tier-1客戶)
2. 目標成本控制在IN:20萬、OUT:20萬
時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 預抓可交付時間2026 Q1 (2月份)

2. 技術基礎與承接

2.1 前版本/前代設備回顧

基礎技術規格與性能
已知問題與限制
客戶回饋重點

2.2 研發項目清單

改善項目	問題描述	優先級	本專案處理
修改走管	跟冷凍機和配盤之間空間太小，太擠了	√高□中□低	√是□否□部分
拿掉風冷排，將冷凍機配盤拉過去	同上	√高□中□低	√是□否□部分
		□高√中□低	√是□否□部分
		□高√中□低	√是□否□部分

2.3 技術創新點

新技術導入
性能突破目標
創新風險評估

3. 專案範圍定義

3.1 工作範圍

包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目

3.2 技術規格

UPH	12K	合上LUL模組後Handler要可達到的UPH
Jam Rate	1/10000	合上LUL模組後Handler要可達到的Jam rate

3.4 成果清單

硬體設計圖	盈宏、Neil	9/5

4. 團隊組織

4.1 專案組織架構

PL	創先	機構部	主導研發方向
專案管理師(PM)	小羊	專案業務部	專案追蹤
硬體工程師		機構部	Tube in/out 模組設計
硬體工程師	志學、聖博	系統整合部、機構部	Handler 設計變更
軟體工程師	阿富	系統整合部	Handler 軟體開發
產線負責人	小田	製造部	組裝
電控工程師	家賢	軟體部	電路規劃
客服/AE代表	家怡	應用工程部	調試

4.2 利害關係人

決策主管	Stone、Jason
產品/業務窗口	Mark
客戶窗口

5. 專案計畫

5.1 主要里程碑

需求確認完成	2025.08.14	kici-off 完成	Sophie
設計審查完成	2025.09.05	Design review	盈宏、Neil
原型機完成
測試驗證完成
客戶驗收完成

6. 風險管理

6.1 技術風險

	□高□中□低	□高□中□低
	□高□中□低	□高□中□低

6.2 專案風險

	□高□中□低	□高□中□低
	□高□中□低	□高□中□低

6.3 供應鏈風險

		□高□中□低	□高□中□低
		□高□中□低	□高□中□低
		□高□中□低	□高□中□低
		□高□中□低	□高□中□低

1. 專案概述

1.1 專案背景

1.2 專案目標

2. 技術基礎與承接

2.1 前版本/前代設備回顧

2.2 研發項目清單

2.3 技術創新點

3. 專案範圍定義

3.1 工作範圍

3.2 技術規格

3.4 成果清單

4. 團隊組織

4.1 專案組織架構

4.2 利害關係人

5. 專案計畫

5.1 主要里程碑

6. 風險管理

6.1 技術風險

6.2 專案風險

6.3 供應鏈風險

7. 行動項目