Kick-off Meeting討論

1. 專案概述

1.1 專案背景

專案起因與商業價值:
1. 設備差異化(多模組的in/out)
2. 覆蓋不同產品的三溫pick and place範圍
3. 競品金海通、長川有這個功能
市場需求或客戶要求:
1. tube in/out需求主要來自於gravity設備，site數固定在8site，且市場集中在大廠。
2. multi-test 9928三溫重力式(價格50萬美金)handler替代方案，產出要大於9928 (產出28K)。
3. 溫控需求大部分都是T-CASE，到吸嘴與整個測試區的動態溫控穩定度要足夠(+/-2度)。
4. 除了TUBE IN/OUT之外，還要考慮到TAPE REEL OUT (TSSOP IC)。
5. 一貫機的需求，同時評估光學檢查的功能是否可同時加入在output (for tape reel out)。
6. 目前目標需求明確的客戶為BROADCOM (focus在8516，要推9532的話主要限制在測試機與LB可同測的數量。但主要需求會在8site)與infenion
7. 可能會有需求的客戶: STM, VISHAY, ONSEMI, MICROCHIP
與公司策略的關聯性
1. 走單一平台、多種in/out put模組的長期策略

1.2 專案目標

技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
1. UPH 12K、KIT好更換、減少入出料卡料機率
2. 回溫速度要快(金海通有這個設計，高溫出料到tube前回溫速度很快) *7300有吹氣回溫的設計(buffer)
商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
1. 市場目標攻BROADCOM與infenion市場(tier-1客戶)
2. 目標成本控制在IN:20萬、OUT:20萬
時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 預抓可交付時間2026 Q1 (2月份)

2. 技術基礎與承接

2.1 前版本/前代設備回顧

基礎技術規格與性能
已知問題與限制
客戶回饋重點

2.2 研發項目清單

改善項目	問題描述	優先級	本專案處理	備註
Tube in 模組開發		√高□中□低	√是□否□部分
Tube out 模組開發		√高□中□低	√是□否□部分
9532 設計變更		□高√中□低	√是□否□部分	1. 模組畫完後才會與handler合圖 2. 會與第二台9532開發高度相關
8516 設計變更		□高√中□低	√是□否□部分

2.3 技術創新點

新技術導入
性能突破目標
創新風險評估

3. 專案範圍定義

3.1 工作範圍

包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目

3.2 技術規格

項目	目標規格	前代規格	改善幅度	備註
UPH	12K
Jam Rate	1/10000

3.4 成果清單

交付成果	負責人	預計完成日期	驗收標準
硬體設計圖	盈宏、Neil	9/5

4. 團隊組織

4.1 專案組織架構

角色	姓名	部門	主要職責	聯絡方式
專案管理師(PM)	Sophie	專案業務部	專案追蹤
硬體工程師	盈宏、Neil	機構部	Tube in/out 模組設計
硬體工程師	志學、聖博	系統整合部、機構部	Handler 設計變更
軟體工程師	彥宇	系統整合部	Handler 軟體開發
產線負責人	小田	製造部	組裝
電控工程師	家賢	軟體部	電路設計規劃
客服/AE代表	家怡	應用工程部	調試

4.2 利害關係人

角色	姓名	期望與需求	溝通頻率
決策主管	Stone、Jason
產品/業務窗口	Mark
客戶窗口

5. 專案計畫

5.1 主要里程碑

里程碑	預計完成日期	交付成果	負責人
需求確認完成
設計審查完成
原型機完成
測試驗證完成
客戶驗收完成

6. 風險管理

6.1 技術風險

風險項目	影響程度	發生機率	應對策略	負責人
	□高□中□低	□高□中□低
	□高□中□低	□高□中□低

6.2 專案風險

風險項目	影響程度	發生機率	應對策略	負責人
	□高□中□低	□高□中□低
	□高□中□低	□高□中□低

6.3 供應鏈風險

關鍵零組件/供應商	風險描述	影響程度	發生機率	應對策略	負責人
		□高□中□低	□高□中□低
		□高□中□低	□高□中□低
		□高□中□低	□高□中□低
		□高□中□低	□高□中□低

7. 行動項目

項目	負責人	完成期限