Kick-off Meeting討論


1. 專案概述

1.1 專案背景

1.2 專案目標


2. 技術基礎與承接

2.1 前版本/前代設備回顧

2.2 遺留改善項目清單

改善項目問題描述優先級本專案處理備註
Loader組配與維修方式修改成從上方拆卸與維修,增加維護便利性√高□中□低

√是□否□部分


上罩優化降低成本與提升走線與維修便利性√高□中□低√是□否□部分
Shuttle拿掉一軌Cost down√高□中□低√是□否□部分


測試區維修難易度改善提高可維修性√高□中□低√是□否□部分
9532減軸卡議題Cost down√高□中□低√是□否□部分

1. 如何設定現有軸卡認ID的功能 > 電控、軟體
2. 確定第一點後,需測試減一張軸卡後是否可正常運行 > 軟體、電控

機台操作基準面必須降低操作面太高了,CE不會過√高□中□低√是□否□部分最優先!

2.3 技術創新點

研發項目描述優先級本專案處理
LUL模組優化同步考量tube in/out ; bowl in ; tape reel out√高□中□低√是□否□部分
PY手臂導入
√高□中□低√是□否□部分

3. 專案範圍定義

3.1 工作範圍

3.2 技術規格

項目目標規格前代規格改善幅度備註
UPH

Max. 16~18k (32 site)

Max. 11k (8 site)

Max. 11k (8 site)

HT: 16K
愛德萬4841: 18.5K

TW154T: 18K (32s)

Jam Rate1/100002/10000

溫度-55dC~175dC-55dC~155dC

HT: 選配可到175度

愛德萬: 選配可到175度

Contact forcestd 480kg(?)240kg / optional: 480kg

HT/ TW: 480kg

3.4 成果清單

交付成果負責人預計完成日期驗收標準
硬體設計圖志學10/M
使用手冊家怡10/B初版





4. 團隊組織

4.1 專案組織架構

角色姓名部門主要職責聯絡方式
專案管理師(PM)Sophie專案業務

硬體工程師志學系統整合

軟體工程師彥宇系統整合

產線負責人小田製造

電控工程師家賢軟體

客服/AE代表家怡應用工程

4.2 利害關係人

角色姓名期望與需求溝通頻率
決策主管


產品/業務窗口


客戶窗口




5. 專案計畫

5.1 主要里程碑

里程碑

預計完成日期

交付成果負責人
需求確認完成


設計審查完成


原型機完成




測試驗證完成


客戶驗收完成




6. 風險管理

6.1 技術風險

風險項目影響程度發生機率應對策略負責人

□高□中□低□高□中□低


□高□中□低□高□中□低

6.2 專案風險

風險項目影響程度發生機率應對策略負責人

□高□中□低□高□中□低


□高□中□低□高□中□低

6.3 供應鏈風險

關鍵零組件/供應商風險描述影響程度發生機率應對策略負責人
冷凍機/亙之信長交期√高□中□低□高√中□低

致動器/長交期√高□中□低□高√中□低

滑軌/長交期√高□中□低□高√中□低

螺桿/長交期√高□中□低□高√中□低


7. 行動項目

項目負責人完成期限