Kick-off Meeting討論


1. 專案概述

1.1 專案背景

1.2 專案目標


2. 技術基礎與承接

2.1 前版本/前代設備回顧

2.2 遺留改善項目清單

改善項目問題描述優先級本專案處理備註


√高□中□低

√是□否□部分




√高□中□低√是□否□部分


√高□中□低√是□否□部分


√高□中□低√是□否□部分


  


  

2.3 技術創新點


3. 專案範圍定義

3.1 工作範圍

3.2 技術規格

項目目標規格前代規格改善幅度
UPH
Max. 11k (8 site)
Jam Rate
2/10000
溫度
-55dC~155dC

3.4 成果清單

交付成果負責人預計完成日期驗收標準
硬體設計圖


使用手冊







4. 團隊組織

4.1 專案組織架構

角色姓名部門主要職責聯絡方式
專案管理師(PM)



硬體工程師



軟體工程師



產線負責人



電控工程師



客服/AE代表



4.2 利害關係人

角色姓名期望與需求溝通頻率
決策主管


產品/業務窗口


客戶窗口




5. 專案計畫

5.1 主要里程碑

里程碑

預計完成日期

交付成果負責人
需求確認完成


設計審查完成


原型機完成




測試驗證完成


客戶驗收完成




6. 風險管理

6.1 技術風險

風險項目影響程度發生機率應對策略負責人

□高□中□低□高□中□低


□高□中□低□高□中□低

6.2 專案風險

風險項目影響程度發生機率應對策略負責人

□高□中□低□高□中□低


□高□中□低□高□中□低

6.3 供應鏈風險

關鍵零組件/供應商風險描述影響程度發生機率應對策略負責人


√高□中□低□高√中□低



√高□中□低□高√中□低



√高□中□低□高√中□低



√高□中□低□高√中□低


7. 行動項目

項目負責人完成期限