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CR-TMP64 專案追蹤 Weekly Reprot

2026-02-26（五）｜客戶：HaechiTech｜燈號：🔴｜狀態：Waiting for Parts & Verifying 目標日：4/10

【Task List】

Key	Issue Type	Summary	Assignee	Highlights	Status	Priority
MEMS-5070	Electrical Issue	[HaechiTech] CR-TMP64#HaechiTech-調機驗證-測試UTB Board	WeiJiaHsu(徐尉嘉)	因為UTB Board異常現象過多，懷疑可能有別的原因造成通訊不良，請協助測試驗證有18pcs讀不到，有4pcs會測試到一半數值變成0 謝謝!	Resolving	Emergency
MEMS-4949	Experiment	[HaechiTech] CR-TMP64#HaechiTech-調機驗證-驗證方案I	JoyceCIHuang(黃家怡)	2/23 盈宏看過，懷疑GD Board下方針把錫球壓扁，這段高度沒有算到(看起來少了十條XD) 修過一塊GD Board旁邊的耳朵後，修過的那一顆的Ref讀到的溫度跟其他DUT的貼合了!! 目前修其他片完畢後再做一次重複性	In Progress	Medium
MEMS-5043	Electrical Issue	[HaechiTech] CR-TMP64#HaechiTech-調機驗證-Socket Board & 轉接板子電路修改	WeiJiaHsu(徐尉嘉)	1/23已完成	To Do	Medium
MEMS-4948	Experiment	[HaechiTech] CR-TMP64#HaechiTech-調機驗證-Contact驗證	JoyceCIHuang(黃家怡)	三種Socket在驗證常高溫的時候，開關蓋三次都過了，應該沒啥問題，低溫待驗Soaking Time的時候一起	Verifying	Medium
MEMS-4951	Experiment	[HaechiTech] CR-TMP64#HaechiTech-調機驗證-製作報告提供給客戶review	JoyceCIHuang(黃家怡)		In Progress	Medium

【Schedule】

Excel 存htm檔案->選擇儲存範圍→將檔案丟給Sally轉成腳本

Spektra 測試程式排程

Chago Chiller 進廠前排程

Chago Chiller 進廠後排程

5ea TMP Socket 相關排程

16ea TMP Socket 相關排程

Project

CR-TMP64#HaechiTech

Target Date

2026/4/10

Status

Waiting for Parts/ Delayed

目標客戶

HaechiTech

Oct

Nov

Dec

Jan

Feb

Mar

Apr

ITEM

Task

Owner

Remark

BL Start

BL End

Sche Start

Sche End

Act Start

Act End

28

29

30

31

1

2

3

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6

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1

2

3

4

5

6

7

8

9

##

研發設計

支架料件

盈宏

10/6

10/17

Socket Board

盈宏

10/20

11/5

10/20

11/5

電路規劃與電控BOM整理

家賢

10/27

11/7

SOT& TMP KIT拆圖整BOM

盈宏

10/6

10/24

10/6

10/24

冷凍頭設計

盈宏

Spektra 測試程式開發 - 讀取數值

添增

驗證溫度需要修改的: 目前X軸刻度單位是讀取數字，要改成時間軸->改了兩天沒成功(因對C#不熟)->已改好 UI會LAG 小數點取到第二位->已完成只要切換產品驗證就要關掉程式重啟 UI顯示Site數沒有抓到Spektra測試機的情況下程式可以初始化

12/3

12/31

12/3

Spektra測試程式開發-測試流程

添增

1/28 Jovi 有給一份 PPT 並提供需要添增進行的步驟 2/9 研究中

12/31

1/31

1/14

2/13

展機電盤+95主機+冷凍頭試溫控

家怡

12/3

12/5

12/3

12/4

測試區夾具

盈宏

場內有市構件，要再發加工件，預計年前處理好BOM

2/9

2/13

發包待料

Socket Board

阿泰

已回料

10/24

12/12

11/26

12/31

11/26

1/12

GD Board Layout + 詢價

阿嘉

11/26

11/28

11/26

11/28

GD Board

11/28

12/31

11/28

12/31

TMP IC

阿泰

11/25

12/9

11/25

12/9

測試底座、鋁擠螺絲

阿泰

漏發料件

12/18

12/24

客供料

Kevin

�R200ea TMP跟 Calibration 的Test Plan已經收到 �R12/30寄出K過的IC

12/16

12/19

IQC

朝哥

11/12

測試區夾具加工件

阿泰

2/23

2/27

方案一TMP Socket * 5

阿泰

2/6

3/2

組裝調適

組裝支架

盈宏

11/21

11/28

12/1

1/14

FII ATC 整合

小田

12/26

12/29

12/26

1/9

Socket 組裝&植針

小田

GD Board 已回料， Socket 已組好

12/15

12/31

12/15

12/31

測試區組裝(整合至查IO)

盈宏

11/21

11/28

12/2

1/2

方案一 TMP Socket * 5 組裝 ( 含植針 )

小田

3/2

3/3

方案一 TMP Socket * 16 組裝 ( 含植針 )

小田

氣冷Chiller與測試區整合

盈宏

1/27 轉接頭回料，接冷凍管 + 氣管 + 封住測試區

1/22

1/27

1/29

1/30

調機驗證

調適馬達

家賢

FII ATC 調機

頡晉/家怡

試過控制新冷凍頭三溫，在低溫時飄動幅度大 -> 推測跟厚度較薄 + 加熱棒功率一樣 ( 跟 TPMS 一樣 ) 的關係，在加上一塊鋁塊增加負載後，低溫不再飄動

12/30

1/2

12/31

1/5

連接客戶 PC Tester or Spektra Tester

1/12

1/13

64 Pin Cable 製作 (16 條 )

小田

要開議題

常溫 Contact

家怡

三顆 SK 常溫 Contact 皆已完成

1/14

1/20

1/14

1/22

外部補溫(FII)

家怡

1.5 工作天 c 使用 IC 微調-10,30 DC

1/16

1/19

1/16

2/10

外部補溫 (Chago)

家怡

先暫時針對 75 度補 ( 目前以90度進行 75 的調適 )

2/4

2/5

常高溫 Contact 驗證

家怡

搭配 FII 冷凍機 1/23&1/26 三顆 Socket 都驗過 30DC & 75DC 的 Contact 低溫待冷凍頭下方洞補起來後再進行->已塞好泡棉

1/21

1/22

1/23

1/26

TMP & 客戶產品升溫曲線對比

家怡

改過的 T Tray 後﹑ SOT 與 TMP 看起來升溫速度一樣

1/26

2/3

重複性驗證-方案一

家怡

確認 Soaking Time 結束後，每一次下壓 Ref 讀到的數值都一樣先補 75DC 並驗證重複性

2/4

2/6

2/5

Chago Chiller 升降溫驗證

家怡

在切換三溫的過程記錄時間到溫 + 穩溫時間

12/17

1/9

2/4

2/6

找 Soaking Time

家怡

方案一Case: 已發包方案一Socket，目前75DC驗出最佳條件: Chago補溫至90DC，吹兩分鐘後阻斷；穩定時間落在6~7min 2/10下午~2/11 抓出-10 & 30DC的最佳條件&最短時間

2/9

2/25

方案一驗證(TMP Socket1 * 5ea)

家怡

1. 抓最短Soaking Time 2. 開關蓋三次，看REF跟DUT位置的TMP差值是否一致 ->75DC沒問題就發剩下16ea)

3/4

3/6

方案一驗證(TMP Socket1 * 16ea)

家怡

1. 抓最短Soaking Time 2. 開關蓋三次，看REF跟DUT位置的TMP差值是否一致

3/20

3/27

驗機報告

家怡

On Going

12/17

1/9

客戶飛來驗證

年後

4/7

4/10

確認最終方案

年前開會討論

1/9

1/26

2/9

4/10