1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值
- 市場需求或客戶要求
- 與公司策略的關聯性
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
- 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
- 成功標準： 可量化的驗收criteria
TH01114、TH01162改完後進客戶端裝完機即可
TH01374跑完buyoff list所有事項
2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
2.2 遺留改善項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
|---|
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| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| □高□中□低 | □是□否□部分 | |
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| □高□中□低 | □是□否□部分 |
|
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| □高□中□低 | □是□否□部分 |
|
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| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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2.3 技術創新點
| 研發項目 | 描述 | 優先級 | 本專案處理 |
|---|
|
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
3.4 成果清單
4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| 角色 | 姓名 | 部門 | 主要職責 | 聯絡方式 |
|---|
| PL | 建松 | 機構部 | 主導研發方向 |
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| 專案管理師(PM) | 小羊 | 專案業務部 | 專案追蹤 |
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| 硬體工程師 | 政賢 | 機構部 | 硬體設計 |
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| 軟體工程師 | 新銘 | 軟體部 | 軟體開發 |
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| 產線負責人 | 小田 | 製造部 | 組裝 |
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| 電控工程師 | 家賢 | 軟體部 | 電路規劃 |
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| 客服/AE代表 | 家怡 | 應用工程部 | 調機驗證 |
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4.2 利害關係人
| 角色 | 姓名 | 期望與需求 | 溝通頻率 |
|---|
| 決策主管 | Mark |
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| 決策主管 | Jason |
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| 決策主管 | Daphne |
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| 產品/業務窗口 | EMAN |
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| 客戶窗口 |
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5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
| 里程碑 | 預計完成日期 | 交付成果 | 負責人 |
|---|
| 需求確認完成 | (已完成) | | EMAN、建松 |
| 設計審查完成 |
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原型機完成 |
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| 小田 |
| 測試驗證完成 | TH01114、TH01162:2/M TH01374: 3/E | 驗機報告 FQC表格 | 家怡
朝哥 |
| 客戶驗收完成 |
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CRH220P甘特
6. 風險管理
6.1 技術風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| □高□中□低 | □高□中□低 |
|
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
|
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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6.2 專案風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| 人力安排 | □高□中□低 | □高□中□低 |
|
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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6.3 供應鏈風險
| 關鍵零組件/供應商 | 風險描述 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| Socket | 長交期 | □高□中□低 | □高□中□低 | 已先行發包 |
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| 長交期 | □高□中□低 | □高□中□低 |
|
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| 長交期 | □高□中□低 | □高□中□低 |
|
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| 長交期 | □高□中□低 | □高□中□低 |
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7. 行動項目
