Kick-off Meeting討論
1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值
1. 存儲芯片為全球第2大市場
2. 三星、美光、SK海力士，(及後起又大量的長江)主打DDR、Low power DDR
3. AI晶片崛起(HBM)對週邊存儲產量提升，連帶存儲測試設備需求量也增加
4. 終端客戶會自己製作測試板，所以才需要SLT測試設備，而非FT測試設備 - 市場需求或客戶要求
1. 存儲深度越來越深，測試時間也會越來越長，所以測試site數越多越好，產出會連帶提升 (目前常見為256site設備) (競爭對手有1200site?????)
2. 客戶下一代會是長(測試)秒數的產品
3. 目標客戶: 晶存、佰維、江波龍、 - 與公司策略的關聯性
1. 在相對穩定的平移式機台之外多一條產品線，又可以跨足第2大的存儲芯片測試設備市場
2. 毛利相對高
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
1. 預期10月可收到晶存PO - 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 目標交機時間11月 (需要知道客戶測試板製作完成的時間)
2. 目標年底可驗收完第二台 - 成功標準： 可量化的驗收criteria
2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
2.2 遺留改善項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
|---|
| 測試區光閘加裝 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 新增機台腰帶 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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測試區模組壓測橫桿快拆設計 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區模組後方佈線位置改善 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區模組輕量化設計 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區模組抽出裝回後定位方式與氣缸平行度優化 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區模組維修方式優化 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區模組排jam方式改善 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區模組氣缸作動時晃動問題改善 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區模組氣管迴路分管優化 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 機架測試區強度強化 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 機架腳輪加大與腳座干涉處理 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 料箱取放盤優化 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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測試手臂易晃動需補強 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試手臂雷射偵測器馬達位置修改 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| XY手臂Y軸PCB模組板金安裝方式優化 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 總配電模組設變 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區入出料手臂(TA000A)配電優化 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 測試區電源供應器與HUB擺放 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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2.3 技術創新點
3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
| 項目 | 目標規格 | 前代規格書上規格 | 前代實際規格 | 改善幅度 |
|---|
| UPH |
| UPH 1920 (test time 750s) | UPH 1750 (test time 600s) |
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| Jam Rate |
| 未開 | 1/8000 |
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| MTBA |
| 1 hr | 1 hr |
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| 溫度 |
| 常溫~150度 +/- 3 | 85dC +/- 3 (升溫時間約35分鐘) 105dC +/- 3 (升溫時間約105分鐘) |
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3.4 成果清單
| 交付成果 | 負責人 | 預計完成日期 | 驗收標準 |
|---|
| 硬體設計圖 |
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| 使用手冊 |
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4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| 角色 | 姓名 | 部門 | 主要職責 | 聯絡方式 |
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| 專案管理師(PM) |
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| 硬體工程師 |
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| 軟體工程師 |
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| 產線負責人 |
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| 電控工程師 |
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| 客服/AE代表 |
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4.2 利害關係人
| 角色 | 姓名 | 期望與需求 | 溝通頻率 |
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| 決策主管 |
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| 產品/業務窗口 |
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| 客戶窗口 |
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5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
| 里程碑 | 預計完成日期 | 交付成果 | 負責人 |
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| 需求確認完成 |
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| 設計審查完成 |
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原型機完成 |
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| 測試驗證完成 |
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| 客戶驗收完成 |
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6. 風險管理
6.1 技術風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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6.2 專案風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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6.3 供應鏈風險
| 關鍵零組件/供應商 | 風險描述 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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7. 行動項目
