Kick-off Meeting討論
1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值:
1. 設備差異化(多模組的in/out)
2. 覆蓋不同產品的三溫pick and place範圍
3. 競品金海通、長川有這個功能 - 市場需求或客戶要求:
1. tube in/out需求主要來自於gravity設備，site數固定在8site，且市場集中在大廠。
2. multi-test 9928三溫重力式(價格50萬美金)handler替代方案，產出要大於9928。
3. 溫控需求大部分都是T-CASE，到吸嘴與整個測試區的動態溫控穩定度要足夠(+/-2度)。
4. 除了TUBE IN/OUT之外，還要考慮到TAPE REEL OUT (TSSOP IC)。
5. 一貫機的需求，同時評估光學檢查的功能是否可同時加入在output (for tape reel out)。
6. 目前目標需求明確的客戶為BROADCOM (focus在8516，要推9532的話主要限制在測試機與LB可同測的數量。但主要需求會在8site)與infenion
7. 可能會有需求的客戶: STM, VISHAY, ONSEMI - 與公司策略的關聯性
1. 走單一平台、多種in/out put模組的長期策略
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
1. UPH 12K、KIT好更換、減少入出料卡料機率
2. 回溫速度要快(金海通有這個設計，回溫速度很快，是否可打聽一下回溫設計的出發點，tube耐溫溫度範圍? ) - 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
1. 市場目標攻BROADCOM與infenion市場(tier-1客戶) - 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 預抓可交付時間2026 Q1 (2月份)
2. 技術基礎與承接
2.1 前版本/前代設備回顧
2.2 研發項目清單
| 改善項目 | 問題描述 | 優先級 | 本專案處理 | 備註 |
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| Tube in 模組開發 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| Tube out 模組開發 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 9532 設計變更 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| 8516 設計變更 |
| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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| □高□中□低 | □是□否□部分 |
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2.3 技術創新點
3. 專案範圍定義
3.1 工作範圍
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
| 項目 | 目標規格 | 前代規格 | 改善幅度 |
|---|
| UPH | 12K |
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| Jam Rate |
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| MTBA |
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| 溫度 |
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3.4 成果清單
| 交付成果 | 負責人 | 預計完成日期 | 驗收標準 |
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| 硬體設計圖 |
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| 使用手冊 |
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4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| 角色 | 姓名 | 部門 | 主要職責 | 聯絡方式 |
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| 專案管理師(PM) |
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| 硬體工程師 |
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| 軟體工程師 |
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| 產線負責人 |
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| 電控工程師 |
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| 客服/AE代表 |
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4.2 利害關係人
| 角色 | 姓名 | 期望與需求 | 溝通頻率 |
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| 決策主管 |
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| 產品/業務窗口 |
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| 客戶窗口 |
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5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
| 里程碑 | 預計完成日期 | 交付成果 | 負責人 |
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| 需求確認完成 |
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| 設計審查完成 |
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原型機完成 |
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| 測試驗證完成 |
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| 客戶驗收完成 |
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6. 風險管理
6.1 技術風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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6.2 專案風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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6.3 供應鏈風險
| 關鍵零組件/供應商 | 風險描述 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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| □高□中□低 | □高□中□低 |
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7. 行動項目
