1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值:
目前客戶在產品開發階段，尚未量產，先進實驗機卡位，後面若有第二台第三台需求 - 市場需求或客戶要求:
- 與公司策略的關聯性:
主推出SLT可快速回收現金流的產品線
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
- 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 預抓可交付時間2026 Q2(4月份)
...
- 包含範圍： 明確要做的工作項目和交付成果
- 不包含範圍： 明確排除的項目，避免範圍蔓延
- 待確認範圍： 需要進一步討論決定的項目
3.2 技術規格
UPH
12K
合上LUL模組後Handler要可達到的UPH
Jam Rate 1/10000 合上LUL模組後Handler要可達到的Jam rate
| 項目 |
|---|
| 目標規格 |
|---|
| 前代規格 |
|---|
| 改善幅度 | 備註 | |||
|---|---|---|---|---|
3.4 成果清單
| 交付成果 | 負責人 | 預計完成日期 | 驗收標準 |
|---|---|---|---|
| 硬體設計圖 |
| 志學 | 10/M | 相關人員進行design review確認設計方向無誤 | |
| 使用手冊 | 家怡 | 10/B初版 | |
...
4. 團隊組織
4.1 專案組織架構
| 角色 | 姓名 | 部門 | 主要職責 | 聯絡方式 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PL | 創先 | 機構部 | 主導研發方向 | |||||
| 專案管理師(PM) | 小羊 | 專案業務部 | 專案追蹤 | |||||
| 硬體工程師 | 創先 | 機構部 | Tube in/out 模組設計 | 硬體工程師 | 志學、聖博 | 系統整合部、機構部 | 硬體設計 | |
| Handler 設計變更 | 軟體工程師 | 阿富俊仁 | 系統整合部軟體部 | Handler軟體開發 | ||||
| 產線負責人 | 小田 | 製造部 | 組裝 | |||||
| 電控工程師 | 家賢 | 軟體部 | 電路規劃 | |||||
| 客服/AE代表 | 家怡 | 應用工程部 | 調試調機驗證 |
4.2 利害關係人
| 角色 | 姓名 | 期望與需求 | 溝通頻率 | |
|---|---|---|---|---|
| 決策主管 | Stone | |||
| 決策主管 | Jason | |||
| 決策主管 | Daphne | Stone、Jason|||
| 產品/業務窗口 | MarkErik | |||
| 客戶窗口 |
...
5. 專案計畫
5.1 主要里程碑
| 里程碑 | 預計完成日期 | 交付成果 | 負責人 |
|---|---|---|---|
| 需求確認完成 | (已完成) | 五所的Buyoff List | |
| 設計審查完成 |
原型機完成 | |||
| 測試驗證完成 | |||
| 客戶驗收完成 |
...
6. 風險管理
6.1 技術風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|---|---|---|---|
| √高□中□低 | √高□中□低 | |||
| √高□中□低 | √高□中□低 | |||
| √高□中□低 | □高√中□低 | |||
| √高□中□低 | □高√中□低 |
6.2 專案風險
| 風險項目 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 |
|---|---|---|---|---|
| □高□中□低 | □高□中□低 | |||
| □高□中□低 | □高□中□低 |
6.3 供應鏈風險
| 關鍵零組件/供應商 | 風險描述 | 影響程度 | 發生機率 | 應對策略 | 負責人 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATC/亙之信 | 長交期 | √高□中□低 | √高□中□低 | ||||||||||
| 長交期 | √高□中□低 | □高√中□低 | |||||||||||
| 長交期 | √高□中□低 | □高√中□低 | |||||||||||
| 長交期 | √高□中□低 | □高√中□低 | □高□中□低 | □高□中□低 | □高□中□低 | □高□中□低 | □高□中□低 | □高□中□低 | □高□中□低 | □高□中□低
...
7. 行動項目
| 項目 | 負責人 | 完成期限 |
|---|---|---|