Kick-off Meeting討論
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1. 專案概述
1.1 專案背景
- 專案起因與商業價值
1. 存儲芯片為全球第2大市場
2. 三星、美光、SK海力士，(及後起又大量的長江)主打DDR、Low power DDR
3. AI晶片崛起(HBM)對週邊存儲產量提升，連帶存儲測試設備需求量也增加
4. 終端客戶會自己製作測試板，所以才需要SLT測試設備，而非FT測試設備 - 市場需求或客戶要求
1. 存儲深度越來越深，測試時間也會越來越長，所以測試site數越多越好，產出會連帶提升 (目前常見為256site設備) (競爭對手有1200site?????)
2. 客戶下一代會是長(測試)秒數的產品
3. 目標客戶: 晶存、佰維、江波龍、 - 與公司策略的關聯性
1. 在相對穩定的平移式機台之外多一條產品線，又可以跨足第2大的存儲芯片測試設備市場
2. 毛利相對高
1.2 專案目標
- 技術目標： 要達到的性能指標或技術突破
- 商業目標： 預期營收、成本節省、市場目標
1. 預期10月可收到晶存PO - 時程目標： 關鍵時間點和上市時程
1. 目標交機時間11月 (需要知道客戶測試板製作完成的時間)
2. 目標年底可驗收完第二台 - 成功標準： 可量化的驗收criteria
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2. 技術基礎與承接
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