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2.2 遺留改善項目清單

改善項目問題描述優先級本專案處理備註
測試區光閘加裝
□高□中□低

□是□否□部分


新增機台腰帶
□高□中□低□是□否□部分

測試區模組壓測橫桿快拆設計


□高□中□低□是□否□部分
測試區模組後方佈線位置改善
□高□中□低□是□否□部分
測試區模組輕量化設計
  
測試區模組抽出裝回後定位方式與氣缸平行度優化
  
測試區模組維修方式優化
  
測試區模組排jam方式改善
  
測試區模組氣缸作動時晃動問題改善
  
測試區模組氣管迴路分管優化
  
機架測試區強度強化
  
機架腳輪加大與腳座干涉處理
  
料箱取放盤優化
  

測試手臂易晃動需補強


  
測試手臂雷射偵測器馬達位置修改
  
XY手臂Y軸PCB模組板金安裝方式優化
  
總配電模組設變
  
測試區入出料手臂(TA000A)配電優化
  
測試區電源供應器與HUB擺放√高□中□低

√是□否□部分

√高□中□低√是□否□部分√高□中□低√是□否□部分√高□中□低√是□否□部分
  


  

2.3 技術創新點

  • 新技術導入:LUL模組優化,提供Tube in/out模組可選配。PY手臂導入(?)新技術導入:
  • 性能突破目標
  • 創新風險評估

...

3. 專案範圍定義

3.1 工作範圍

...

關鍵零組件/供應商風險描述影響程度發生機率應對策略負責人


√高□中□低□高□中□低□高√中□低□高□中□低



√高□中□低□高□中□低□高√中□低□高□中□低



√高□中□低□高□中□低□高√中□低□高□中□低



√高□中□低□高□中□低□高√中□低□高□中□低

...

7. 行動項目

項目負責人完成期限