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Name

Remark1

Specifiction

Remark2

Device Types

支援的產品封裝形式及尺寸

QFP / LQFP / PLCC / SOP / TSOP / BGA / QFN/BGA / PGA / FBGA

2 x 2 … 50 x 50 (mm)

Test Site No.

支援的測試工位

1, 2 x 1, 2 x 2, 4 x 1, 4 x 2

Contact

壓測方式

Direct / Drop / Soft Contact

直接/空抛/減速

Input

入料規格

1 Auto Tray Loader

Output

出料規格

3 Auto Tray Unloader, 3 Manual Unloader

6 Bins, Max 9 Bins

Tray Conveyor

料盤運送方式

Speed profile by stepping motor

步進馬達

Tray Type

料盤形式

JEDEC

Interface

測試接口(可通訊方式)

RS-232, TTL, GPIB

Adaptive Pitch

運送手臂變距控制

Controlled by Software

Open Area

壓測區空間大小

162 x 136 mm

Jam Rate

卡料率

≤ 2/10000

UPH

產能

Max. 1450013500

Index Time

測試每次進料時間

0.42 sec

Temperature

(Optional)

溫度規格

55°C ~ 100°C (+/-2°C)

100°C ~ 155°C (+/-3°C)

Power Source

機台廠務需求

AC 1φ 220V, 30A, 60 Hz

Air Source

測試頭浮動氣囊壓力

5 ~ 6kg/cm²

Air Consumption

機台耗氣量

175 NL/min

Dimension
(L x W x H)

機台尺寸

CRH8508 1950 x 1550 x 2000 (mm)

(機腳可離地44mm)

Contact Force

測試手臂馬達扭力

CRH8508 120Kg

Optional:240kg

Software Bin

軟件可支援分類數

16 Bins

If communication protocol is permitted.

Max. 999