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将所有Tray盘尺寸输入正确后，点击Save 保存，点Exit 退出。
机台参数
Maintain1
TTL_TestStartLo:测试机连线方式采用TTL介面时，测试起始讯号长度。
CupDropHeight Adjust:吸嘴空投IC提升高度。
CupDropHeight Adjust:吸嘴空投IC提升高度。
HeadDropHeight Adjust:测头空投IC提升高度。
Heater Not Use:勾选时此加热器不使用。
Tempature:温度
Ambient Temp. : 室温温度设定。当常温工作档，温度须低于此设定机台才 能动作
SSRShort Temp. : 超温短路保护温度设定。
Max Temp. Rising Time : 最大升温时间设定。
Max Temp. Stable Time : 最大稳定时间设定。
Temperature Raise Check：勾选后升温时会进行超温与低温检查。
SSR Short Check：勾选后升温前会进行 SSR 短路检查。
Allow Adjest temperature Limit：勾选后允许于工作档调整温度上下限。
Unload Auto/Manual :
Auto1 Manual : Auto1 自动或人工换盘。勾选为人工换盘。
Auto2 Manual : Auto2 自动或人工换盘。勾选为人工换盘。
Auto3 Manual : Auto3 自动或人工换盘。勾选为人工换盘。
Tray Up Take : 人工换盘时上方取换或下方取换。勾选为上方取换。
Flag：
NoDevice : 无 IC 空跑。
NoTray : 无 Tray 盘空跑。
NoHeating : 虚拟温度试机。
Clean IC At Initial : 开机后进行 Socket 残留 IC 清除动作。
Reset IC Count After One Cycle : One Cycle 结束后清除 IC 各项计数。
Reset IC Count After Lot Start : 批号开始之后清除 IC 各项计数。
UPH Sample Size : 取样数目用于 UPH 计算。
Maintain2
Home Offset(mm)：
M1：M1Z1-M1Z8 马达原点位移。
M2：M2Z1-M2Z8 马达原点位移。
Home Offset_M3Z1：M3Z1 马达原点位移。
Home Offset_M3Z2：M3Z2 马达原点位移。
WaitPositin_M3Z1：M3Z1 马达等待高度(Index Move 时高度)。
WaitPositin_M3Z2：M3Z2 马达等待位移(Index Move 时高度)。
注：Home Offset_M3Z1 & M3Z2 用来调整两轴高度为一致。两轴测试高度差，要求在 0.5mm 内。
Heater Not Use2 : 勾选时此加热器不使用。当机台有安装 Socket 补温时，此项才有效。
Home Offset(pulse)：
Home Offset_M1R1：M1R1 马达原点位移。当 M1R1 归零完成后须为 0 度。
Home Offset_M2R1：M2R1 马达原点位移。当 M2R1 归零完成后须为 0 度。
IndexArmVacuum：
ChipRight：测头真空气管配置为四方型式。
EPSON：测头真空气管配置为 EPSON 型式。
Floating Head：
CR 2Floating Head：四方二浮动头样式。
CR 4Floating Head：四方四浮动头样式。
CR 8Floating Head：四方八浮动头样式。
Site Mapping Check:
Initial Start:开批之前检查
After One Cycle Start:在One Cycle之后检查
After Clean Out Start:在Clean Out之后检查
Software restsrt:在软件重启之后检查
Auto Retest Function:自动重置功能
Enable:启用
Limit Count:最小计数
Login OP After Running：机台运转设定时间后，人员自动登入为操作员。
Login OP After Idel：机台闲置设定时间后，人员自动登入为操作员。
Index IC Miss Door Open：当 IndexArm 发生 IC 遗失时，背面安全门最少需打开的时间。
Double Device Detection：Socket 叠料侦测。
Socket Contact Count：当 Socket 压测次数达到设定值，利用测头真空进行 Socket 叠料侦测。
ON：功能开启。 OFF：功能关闭。
OneCycle：核选时,进行 Socket 叠料侦测前机台先自动 OneCycle。
DUT Close/Open：当 DUT 开起或关闭时，须进行 Socket 叠料侦测。
Shuttle Output IC miss:当出料梭车IC丢失时，须进行Socket 叠料侦测。
IC Action After Homing：机台归零后，TestHaed,OutShuttle,OutArm IC 之处理方式。
Sorting To Tray：依实际测试结果分料。
Clean To ReTetst：清料至 R-Bin 盘。
Socket IC Action After Homing：机台归零后，Socket 内IC之处理方式。
Sorting To Tray：依实际测试结果分料。
Clean To ReTetst：清料至 R-Bin 盘。
MoveUp & Alarm：测头拉高至等待位置，并发出警告停机。
Not Check：不执行检查。
OK：设定值存档离开。 Cancel：设定值不存档离开。
Caution:Change Data Should Close Program Then Restart
注意：更改数据应关闭程序，然后重新启动
CR1
